[实用新型]一种带状低通组件

权利要求书

1.一种带状低通组件，包括绝缘介质，其特征在于：还包括低通金属片，所述绝缘介质包括本体以及设置在本体顶部两侧的第一支撑件、第二支撑件，所述低通金属片包括第一连接件、第二连接件和两个V形结构，所述第一连接件、第二连接件设置在所述本体的内部，所述两个V形结构分别设置在所述第一支撑件的内部和所述第二支撑件的内部且两个V形结构的两端分别从第一支撑件的两侧和第二支撑件的两侧伸出，两个V形结构的底部分别伸入所述本体的内部并分别连接到所述第一连接件、第二连接件；所述两个V形结构相靠近的一端相互连接。

2.根据权利要求1所述的带状低通组件，其特征在于：所述V形结构包括V形件以及连接在V形件两端的两个水平件；所述两个V形结构的V形件分别设置在所述第一支撑件的内部和所述第二支撑件的内部且两个V形结构的V形件的两端分别从第一支撑件的两侧和第二支撑件的两侧伸出，两个V形结构的V形件的底部分别伸入所述本体的内部并分别连接到所述第一连接件、第二连接件；与所述两个V形结构的V形件相靠近的一端连接的两个水平件相互连接。

3.根据权利要求2所述的带状低通组件，其特征在于：所述第一连接件、第二连接件的形状均为长方形，所述两个V形结构的V形件的底部分别连接到所述第一连接件、第二连接件的其中一个角上。

4.根据权利要求3所述的带状低通组件，其特征在于：所述第一连接件、第二连接件位于所述两个V形结构的V形件之间并呈对称设置，且第一连接件、第二连接件与所述水平件平行；所述第一连接件的长度大于所述第二连接件的长度。

5.根据权利要求1所述的带状低通组件，其特征在于：所述第一连接件上、第二连接件上均设有通孔。

6.根据权利要求2所述的带状低通组件，其特征在于：所述两个V形结构的V形件相靠近的一端与对应的所述水平件之间均通过圆弧段过渡。

7.根据权利要求1所述的带状低通组件，其特征在于：所述绝缘介质和低通金属片均为一体成型结构。

8.根据权利要求1所述的带状低通组件，其特征在于：所述绝缘介质和低通金属片为注塑成型的一件式整体。

9.根据权利要求1所述的带状低通组件，其特征在于：所述低通金属片为铜片，所述铜片的表面上设有银层。

10.根据权利要求1所述的带状低通组件，其特征在于：设置在所述第一支撑件内部的V形结构和第一连接件形成低通金属片的高阻抗部分，设置在所述第二支撑件内部的V形结构和第二连接件形成低通金属片的低阻抗部分。