[实用新型]分体成型式手机保护壳

说明书

本实用新型公开一种分体成型式手机保护壳，包括软质的外壳、硬质的内骨架以及透明的底护壳，所述外壳及内骨架均为方框状，所述内骨架嵌固于所述外壳内，所述外壳的下端往内凸伸形成底护壳支撑凸缘，所述底护壳支撑凸缘的底部向上凹陷形成护壳安装槽，所述底护壳固贴于所述护壳安装槽中。该分体成型式手机保护壳的底护壳与外壳均为单独加工成型，制作工艺更简单，同时底护壳为透明材质的，可灵活的在底护壳的内侧装设不同的手机图片，增加手机壳底部的美感。

技术领域

本实用新型涉及手机壳领域，尤其涉及一种分体成型式手机保护壳。

背景技术

现时的手机外壳的底护壳一般与手机侧护壳一体成型，成型工艺较为复杂，同时，底护壳的材质与手机侧护壳的材质一样，通常是非透明材质，底护壳外表面缺乏美感。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种底护壳与侧外壳独立加工制作的分体成型式手机保护壳。

为了实现上述目的，本实用新型的技术方案为：提供一种分体成型式手机保护壳，包括软质的外壳、硬质的内骨架以及透明的底护壳，所述外壳及内骨架均为方框状，所述内骨架嵌固于所述外壳内，所述外壳的下端往内凸伸形成底护壳支撑凸缘，所述底护壳支撑凸缘的底部向上凹陷形成护壳安装槽，所述底护壳固贴于所述护壳安装槽中。

所述外壳的两侧壁设有控制按钮，所述外壳的后壁开设有电源接孔，所述内骨架的侧壁正对所述控制按钮处设置有按钮缺孔，所述内骨架的后壁正对所述电源接孔处凹陷形成接线安装缺口。

所述底护壳上开设有摄像头通孔。

与现有技术相比，本实用新型分体成型式手机保护壳的底护壳与外壳均为单独加工成型，制作工艺更简单，同时底护壳为透明材质的，可灵活的在底护壳的内侧装设不同的手机图片，增加手机壳底部的美感。

通过以下的描述并结合附图，本实用新型将变得更加清晰，这些附图用于解释本实用新型的实施例。

附图说明

图1为本实用新型分体成型式手机保护壳的分解图。

图2为本实用新型分体成型式手机保护壳的外壳另一个角度的结构图。

具体实施方式

参考图1至图2，本实用新型分体成型式手机保护壳100包括软质的外壳 10、硬质的内骨架20以及透明的底护壳30。所述外壳10及内骨架20均为方框状，所述内骨架20嵌固于所述外壳10内。所述外壳10的下端往内凸伸形成底护壳支撑凸缘11，所述底护壳支撑凸缘11的底部向上凹陷形成护壳安装槽111。所述底护壳30固贴于所述护壳安装槽111中。所述底护壳30上开设有摄像头通孔31或者指纹触摸孔(图未示)。

较佳者，所述外壳10的两侧壁设有控制按钮12，所述外壳10的后壁开设有电源接孔13。所述内骨架20的侧壁正对所述控制按钮13处设置有按钮缺孔 21，所述内骨架20的后壁正对所述电源接孔13处凹陷形成接线安装缺口22。

本实用新型分体成型式手机保护壳100的底护壳30与外壳10均为单独加工成型，制作工艺更简单，同时底护壳30为透明材质的，可灵活的在底护壳30 的内侧装设不同的手机图片，增加手机壳底部的美感。

以上结合最佳实施例对本实用新型进行描述，但本实用新型并不局限于以上揭示的实施例，而应当涵盖各种根据本实施例的本质进行的修改、等效组合。