[实用新型]一种自动硬度测量装置有效
申请号: | 201920283946.1 | 申请日: | 2019-03-06 |
公开(公告)号: | CN209927647U | 公开(公告)日: | 2020-01-10 |
发明(设计)人: | 袁春俭;李俊锋;胡海龙;谢少波;朱轩 | 申请(专利权)人: | 上海钰聚半导体科技有限公司 |
主分类号: | G01N3/40 | 分类号: | G01N3/40;G01N3/02 |
代理公司: | 31328 上海助之鑫知识产权代理有限公司 | 代理人: | 余中燕 |
地址: | 201800 上海市嘉定*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 测试工位 滑动机构 移送装置 机械臂 升降板 机械夹爪 夹持机构 升降机构 硬度测试 控制箱 工作台 硅棒 硬度测量装置 本实用新型 硬度测试机 出料工位 机电连接 人为干预 上下移动 整个操作 操作端 夹持 耗时 测试 驱动 | ||
1.一种自动硬度测量装置,其特征在于:包括用于抓取硅棒的机械臂、工作台、用于获取工作台中的硅棒并进行位置移送的移送装置、用于硅棒硬度检测的硬度测试机、以及控制箱;所述机械臂的操作端安装有机械夹爪,机械夹爪将待测试硅棒移送至工作台;所述工作台中设置有待测试工位、测试工位、以及成品出料工位,所述硬度测试机位于测试工位处;所述移送装置包括升降机构、升降板、滑动机构、以及用于夹持硅棒的夹持机构,所述升降机构驱动升降板上下移动,所述滑动机构安装于升降板上,所述夹持机构与滑动机构连接,滑动机构驱动夹持机构将待测试工位处的待测试硅棒移送至测试工位处或者将测试工位中测试完毕硅棒移送至成品出料工位处;所述控制箱与机械臂、移送装置、以及硬度测试机电连接。
2.根据权利要求1所述一种自动硬度测量装置,其特征在于:所述夹持机构至少包括两个,两个夹持机构通过连接板连接,并且当一个夹持机构与工作台中的待测试工位或测试工位对应后,另一个夹持机构与工作台中的测试工位或成品出料工位对应。
3.根据权利要求2所述一种自动硬度测量装置,其特征在于:所述夹持机构包括两块夹板以及夹板驱动气缸,所述夹板驱动气缸驱动两块夹板正向靠拢或者背向远离。
4.根据权利要求3所述一种自动硬度测量装置,其特征在于:所述夹板靠近硅棒一侧粘贴有聚氨酯层。
5.根据权利要求3所述一种自动硬度测量装置,其特征在于:所述夹板靠近硅棒一侧安装有真空吸盘。
6.根据权利要求1所述一种自动硬度测量装置,其特征在于:所述滑动机构包括横向滑动机构以及纵向滑动机构,所述横向滑动机构的滑动方向与所述纵向滑动机构的滑动方向垂直。
7.根据权利要求6所述一种自动硬度测量装置,其特征在于:所述横向滑动机构、纵向滑动机构均包括气缸以及导杆。
8.根据权利要求1所述一种自动硬度测量装置,其特征在于:所述升降机构为升降气缸。
9.根据权利要求8所述一种自动硬度测量装置,其特征在于:所述升降板的底部设置有若干线性移动轴承。
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