[实用新型]一种多色LED照明系统有效

专利信息
申请号: 201920282353.3 申请日: 2019-03-06
公开(公告)号: CN209341161U 公开(公告)日: 2019-09-03
发明(设计)人: 蓬朝阳;陈国平 申请(专利权)人: 广州光联电子科技有限公司
主分类号: F21V5/04 分类号: F21V5/04;F21V19/00;F21V29/503;F21Y115/10
代理公司: 广州润禾知识产权代理事务所(普通合伙) 44446 代理人: 林伟斌
地址: 510660 广东省广州市高新*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 多色LED 照明系统 混光 准直 准直透镜单元 本实用新型 聚光透镜 匀光系统 螺纹镜 模组 白光LED芯片 混光均匀性 发光颜色 光源输出 混光光源 透镜单元 光通量 聚光灯 兼容 汇聚 保证
【权利要求书】:

1.一种多色LED照明系统,其特征在于,包括若干组LED单元,每一组LED单元由若干颗LED芯片组成,且每一组LED单元至少包括3种发光颜色不同的LED芯片,且其中至少包括2颗白光LED芯片;所述多色LED照明系统还包括依次设在出光方向上的准直模组、匀光系统、聚光透镜和螺纹镜,所述准直模组包括若干准直透镜单元,每一准直透镜单元与每一组LED单元一一对应,每一组LED单元的LED芯片所发出的每一束光,经过其所在的准直透镜单元准直汇聚成为一束混光光束,每一组LED单元对应一束混光光束,每束混光光束依次通过匀光系统、聚光透镜和螺纹镜出光。

2.根据权利要求1所述的一种多色LED照明系统,其特征在于,还包括高导热陶瓷基板,所述高导热陶瓷基板与每组LED单元一一对应,每组LED单元的LED芯片依次封装于其所在的高导热陶瓷基板上表面。

3.根据权利要求2所述的一种多色LED照明系统,其特征在于,所述高导热陶瓷基板的上下表面分别设置有金属线路层,且上下表面的金属线路层通过导通孔导通连接;所述LED单元的每一颗LED芯片均对应设有一根金线,LED芯片的正负极通过金线与上表面的金属线路层连接,进而与下表面的金属线路层导通连接,进行通电。

4.根据权利要求3所述的一种多色LED照明系统,其特征在于,所述LED单元的不同发光颜色的LED芯片所对应的金属线路不同,不同发光颜色的LED芯片通过不同的金属线路进行独立控制。

5.根据权利要求1所述的一种多色LED照明系统,其特征在于,每一组LED单元的LED芯片沿LED单元中心的周向均匀布置,所述白光LED芯片为偶数颗,且呈对称布置于LED单元中心的两侧。

6.根据权利要求5所述的一种多色LED照明系统,其特征在于,每一组LED单元的LED芯片颗数为4的倍数,每一组LED单元的LED芯片以LED单元的中心轴为轴线对称设置,分为4个面积相同的发光区域。

7.根据权利要求5所述的一种多色LED照明系统,其特征在于,每个发光区域均设有一颗白光LED芯片,四颗白光LED芯片组成正方形阵列布置于LED单元中心。

8.根据权利要求5所述的一种多色LED照明系统,其特征在于,每个发光区域均设有至少3种发光颜色不同的LED芯片,相邻发光区域之间至少有一种发光颜色不同的LED芯片。

9.根据权利要求1所述的一种多色LED照明系统,其特征在于,每一组LED单元包括12颗LED芯片,12颗LED芯片中至少包含了7种不同的颜色。

10.根据权利要求1所述的一种多色LED照明系统,其特征在于,还包括设置在聚光透镜与螺纹镜之间的场镜,通过场镜改变螺纹镜的焦点位置。

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