[实用新型]一种立式器件自动贴装供料工装

说明书

本实用新型公开了一种立式器件自动贴装供料工装，包括供料器本体，在所述供料器本体上安装有载带本体，所述载带本体的上侧面等间距设有多个用于安装立式器件的凹槽，所述载带本体的一侧边等间距设有多个通孔，所述通孔和所述供料器本体齿轮匹配；本实用新型结构简单，和现有技术相比，操作人员只需将载带本体安装于SMT贴片机的feeder上即可完成上料操作，而后进行自动贴装，无需再将立式器件装载于华夫盒中，大大提高上料效率和贴装效率，减少器件损伤和人工干预。

技术领域

本实用新型涉及电子表面组装技术领域，具体是一种立式器件自动贴装供料工装。

背景技术

贴片机又称“贴装机”、“表面贴装系统”(Surface Mount System)，在生产线中，它配置在点胶机或丝网印刷机之后，是通过移动贴装头把表面贴装元器件准确地放置PCB焊盘上的一种设备。

近年来，SMT(表面安装技术)在混合集成电路组装中的应用日趋广泛，在SMT生产中，使用量较大的元器件均使用贴片机的喂料器进行全自动化贴装，但实际生产中存在大量使用的立式元器件，目前，混合集成电路组装过程中立式器件上料时需将立式器件先装载于华夫盒中，再将华夫盒放入贴片机的喂料器上完成上料操作，由于华夫盒只能装载有限量的器件且需要人工将立式器件装入华夫盒中，这种操作重复劳动强度大、编带效率低、自动化程度低且容易对器件造成损伤，降低电路成品率，影响产品质量和可靠性。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种立式器件自动贴装供料工装，在贴片机供料器上安装一载带，顺着供料器的结构利用自动贴片机的自动贴装程序便可完成立式器件的上料操作，无需再将立式器件装载于华夫盒中，从而解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种立式器件自动贴装供料工装，包括供料器本体，在所述供料器本体上安装有载带本体，所述载带本体的上侧面等间距设有多个用于安装立式器件的凹槽，所述载带本体的一侧边等间距设有多个通孔，所述通孔和所述供料器本体齿轮匹配。

作为本实用新型进一步的方案，所述载带本体为长条带状结构。

作为本实用新型进一步的方案，所述载带本体由防静电材料制成。

作为本实用新型进一步的方案，所述凹槽设有底面和侧面，所述底面和侧面的拐角处均设有倒角。

作为本实用新型进一步的方案，所述底面设有凸起的网格。

作为本实用新型进一步的方案，所述倒角为斜角或圆角结构。

作为本实用新型进一步的方案，在所述载带本体的上方还覆盖有一盖带，所述盖带用于将立式器件固定于所述凹槽中。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型贴装载带使用方便，适用于立式器件的装载、储存和使用。本实用新型贴装载带中的凹槽适用于放置立式器件，其空间大小可根据器件的尺寸进行适当调整，凹槽的倒角结构有利于立式器件编带时的器件放入，提高立式器件的编带效率；凹槽的底面设有凸起的网格，增大了凹槽和立式器件的摩擦力，使器件不易滑倒，提高了凹槽固定立式器件的稳定性；载带本体的通孔结构适用于标准SMT贴片机的供料器(feeder)，只需将载带本体安装于feeder上便可完成立式器件的上料操作，而后进行自动贴装，相对于原有的华夫盒上料，操作简单且效率大大提高；本实用新型贴装载带采用防静电材料，降低了静电损伤元器件的风险，适用于存储静电敏感的器件。本实用新型贴装载带适用于长期采用立装器件组装产品的工序。

附图说明

图1为本实用新型实施例所述的一种立式器件自动贴装供料工装部分工作状态平面结构示意图；

图2为本实用新型实施例所述载带本体的平面结构示意图；