[实用新型]一种全自动去胶机

说明书

本实用新型属于去胶机技术领域，尤其为一种全自动去胶机，包括去胶机本体，所述去胶机本体上固定安装有除胶箱，除胶箱上开设有固定腔，除胶箱的底部内壁上固定安装有工作台，固定腔内设有位于工作台上方的一级盖板，一级盖板的底部固定安装有二级盖板，除胶箱内设有两个位于一级盖板上方的转轴，两个转轴上均固定套设有皮带轮，两个皮带轮上绕设有同一个皮带，两个转轴的底部均开设有螺纹槽，两个螺纹槽内均螺纹安装有丝杆。本实用新型结构简单，操作方便，便于控制一级盖板和二级盖板进行升降调节，而且保证一级盖板和二级盖板能够平稳的进行升降，稳定性较高，保证了设备的除胶效率和质量。

技术领域

本实用新型涉及去胶机技术领域，尤其涉及一种全自动去胶机。

背景技术

晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆，在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品，在半导体晶圆芯片的生产中，很多芯片采用塑封的模式对芯片进行封装，封装过程中会出现封装胶的残留，残料在半导体芯片的外部不仅不美观，而且还会对芯片使用造成一定的影像，需要对半导体晶圆芯片进行去胶工序。

经检索，授权公众号为CN208161987U公开了一种半导体封装全自动去胶机,包括去胶机本体、控制柜、除胶机构，在去胶机本体上设有控制柜、光幕、柜门、防静电垫、按钮安装板、通线孔、除胶机构、一级盖板、二级盖板、封装胶清除槽、调节杆、移动轨道、剔胶头、轨道槽、机台、废胶排出料斗、升降轨道、废胶收集箱、除胶箱、升降支柱、槽架，去胶机本体上采用除胶机构对塑封的半导体进行全自动除胶处理，并且除去的废胶经过废胶排出料斗集中收集槽废胶收集箱中，该设备除胶效率高，除胶工艺好，提升了产品的工艺品质，但是，现有技术中，使用该设备工作时，其除胶箱内的一级盖板和二级盖板在进行升降移动过程中，其稳定性较差，从而会影响设备的除胶效率和质量，为此，我们提出一种全自动去胶机用于解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种全自动去胶机。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：一种全自动去胶机，包括去胶机本体，所述去胶机本体上固定安装有除胶箱，除胶箱上开设有固定腔，除胶箱的底部内壁上固定安装有工作台，固定腔内设有位于工作台上方的一级盖板，一级盖板的底部固定安装有二级盖板，除胶箱内设有两个位于一级盖板上方的转轴，两个转轴上均固定套设有皮带轮，两个皮带轮上绕设有同一个皮带，两个转轴的底部均开设有螺纹槽，两个螺纹槽内均螺纹安装有丝杆，丝杆的底端延伸至螺纹槽外，且两个丝杆的底端均固定安装在一级盖板的顶部，两个转轴中的其中一个转轴上固定套设有第一直齿轮，且第一直齿轮位于皮带轮的上方，固定腔内设有电机，电机的输出轴端固定套设有第二直齿轮，且第二直齿轮与第一直齿轮相啮合。

优选的，所述一级盖板的底部固定安装有两个导向杆，工作台上固定安装有两个立柱，两个立柱的顶部均开设有导向槽，且两个导向杆的底端分别滑动安装在相对应的导向槽内。

优选的，所述导向槽的两侧内壁上均开设有限位槽，导向杆的两侧均固定安装有限位块，且限位块滑动安装在限位槽内。

优选的，所述一级盖板的两侧均嵌套有滚珠，且滚珠与固定腔的内壁滚动接触。

优选的，所述固定腔的顶部内壁上固定安装有两个轴承座，且两个转轴的顶端分别转动安装在相对应的轴承座上。

优选的，所述固定腔的顶部内壁上固定安装有电机座，且电机固定安装在电机座上。