[实用新型]一种电子元件安装用自加固装置

说明书

本实用新型公开了一种电子元件安装用自加固装置，包括电子器件，所述电子器件的下端左右两侧固定电连接有焊接脚，所述电子器件的下方水平设置有电路板且焊接脚焊接在电路板上的导电点处，所述电子器件的前侧下方竖直设置有主支撑杆，所述主支撑杆的上端头处竖直固接有螺栓头，所述螺栓头上端通过铰链竖直交接有副支撑杆。本实用新型通过焊接脚焊接且电连接着电路板后，将粘接板之间的支撑膜上以及翻开的压盖上填充好胶水，然后将压板置于电子器件的上侧，而粘接板处于电子器件和电路板之间的空间内，然后再将压盖反转按压至压板上，则胶水便通过第一漏孔穿过压板，然后再继续下压压板，则压板便通过胶水粘接住电子器件的外壳上端。

技术领域

本实用新型涉及电子元件安装连接技术领域，具体为一种电子元件安装用自加固装置。

背景技术

电子元件一般都是安装连接在相关的电路板或者主连接模块上，电子元件很多属于精密元件，一般比较小的电子元件，比如电容器，都是通过细金属引脚焊接到电路板上的；

一般电子元件安装连接存在的不足之处在于：一般比较小的电子元件都是通过比较细的金属丝状的引脚焊接到电路板上的，而这些金属焊接点时间久了，在受到外力作用后比较容易断开，一旦断开，电子元件就会完全脱离下来，可能会丢失，这样就需要完全更换新的。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种电子元件安装用自加固装置，以解决上述背景技术中提出一般比较小的电子元件都是通过比较细的金属丝状的引脚焊接到电路板上的，而这些金属焊接点时间久了，在受到外力作用后比较容易断开，一旦断开，电子元件就会完全脱离下来，可能会丢失，这样就需要完全更换新的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种电子元件安装用自加固装置，包括电子器件，所述电子器件的下端左右两侧固定电连接有焊接脚，所述电子器件的下方水平设置有电路板且焊接脚焊接在电路板上的导电点处，所述电子器件的前侧下方竖直设置有主支撑杆，所述主支撑杆的上端头处竖直固接有螺栓头，所述螺栓头上端通过铰链竖直交接有副支撑杆，所述螺栓头上通过螺纹套接有螺纹筒且螺纹筒套在主支撑杆与副支撑杆的活动交接点处，所述副支撑杆上端水平固定交接有压板且压板处于电子器件的正上方，所述压板上均匀开设有第一漏孔，所述压板上端面左侧边沿处通过铰链活动交接有压盖，所述主支撑杆的下端左右两侧通过铰链对称倾斜连接有粘接板且粘接板处于电子器件与电路板之间的空间内，所述粘接板的末端之间固接有支撑膜，所述主支撑杆的下端水平截面中间位置左右两侧对称倾斜固接有弹性铲片。

优选的，所述螺纹筒外壁上环绕开设有防滑槽。

优选的，所述压板下端面边沿处环绕固接有橡胶密封套且橡胶密封套的下端口径大于上端口径。

优选的，所述弹性铲片的末端连接有金属刃片。

优选的，所述弹性铲片上均匀开设有第二漏孔。

优选的，所述粘接板和压板均为绝缘板体。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、本实用新型电子器件通过焊接脚焊接且电连接着电路板后，将粘接板之间的支撑膜上以及翻开的压盖上填充好胶水，然后将压板置于电子器件的上侧，而粘接板处于电子器件和电路板之间的空间内，然后再将压盖反转按压至压板上，则胶水便通过第一漏孔穿过压板，然后再继续下压压板，则压板便通过胶水粘接住电子器件的外壳上端；

2、本实用新型压板通过主支撑杆和副支撑杆使得粘接板压向电路板，而主支撑杆下端中间位置左右对称倾斜的弹性铲片向两侧撑开，将支撑膜突破，同时推动支撑膜上的胶水向两侧分离开流至电路板上，然后在粘接板完全贴合按压至电路板上时，实现粘接，从而加固电子器件的连接，当焊接脚断开时，则将主支撑杆上的螺纹筒向下旋转脱离开，使得主支撑杆与副支撑杆的活动连接点解锁开，方便电子器件随着副支撑杆转动开取下更换，进行重新连接。

附图说明