[实用新型]压力传感器有效
| 申请号： | 201920279828.3 | 申请日： | 2019-03-06 |
| 公开（公告）号： | CN210559358U | 公开（公告）日： | 2020-05-19 |
| 发明（设计）人： | 李刚;刘迪;胡维;吕萍 | 申请（专利权）人： | 苏州敏芯微电子技术股份有限公司 |
| 主分类号： | B81B3/00 | 分类号： | B81B3/00;B81C1/00;G01L1/22 |
| 代理公司： | 上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) 31294 | 代理人： | 孙佳胤;董琳 |
| 地址： | 215123 江苏省苏州市苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 压力传感器 | ||
【权利要求书】：
1.一种压力传感器，其特征在于，包括：
半导体衬底；
位于所述半导体衬底内的悬空的第一真空腔，所述第一真空腔由若干间隔排列的第一槽经第一热处理合并而成；
位于所述半导体衬底内的沟槽，所述沟槽穿过部分半导体衬底直至与所述第一真空腔连通，所述沟槽与第一真空腔围成感应本体。
2.如权利要求1所述的压力传感器，其特征在于，所述半导体衬底包括衬底和位于所述衬底上的器件层，所述器件层为外延层。
3.根据权利要求2所述的压力传感器，其特征在于，所述器件层内具有悬空的第二真空腔，所述第二真空腔位于所述感应本体内，并由若干间隔排列的第二槽经第二热处理合并而成。
4.根据权利要求3所述的压力传感器，其特征在于，所述第二真空腔位于所述第一真空腔的正上方。
5.根据权利要求3所述的压力传感器，其特征在于，所述第二热处理为快速热退火。
6.根据权利要求1至5任一项所述的压力传感器，其特征在于，所述沟槽为具有缺口的环状；
所述沟槽的数量为两个，分别为第一、二沟槽，所述第一沟槽环绕在所述第二沟槽的外侧，且所述第一沟槽的缺口与第二沟槽的缺口呈180度间隔设置。
7.根据权利要求1至5任一项所述的压力传感器，其特征在于，所述第一热处理为快速热退火。
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