[实用新型]一种焊线用打火杆有效
申请号: | 201920277862.7 | 申请日: | 2019-03-05 |
公开(公告)号: | CN209561337U | 公开(公告)日: | 2019-10-29 |
发明(设计)人: | 胡海龙;袁春俭;李俊锋;谢少波;朱轩 | 申请(专利权)人: | 上海爵企电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/60 | 分类号: | H01L21/60;H01L21/67 |
代理公司: | 上海助之鑫知识产权代理有限公司 31328 | 代理人: | 吴红艳 |
地址: | 201802 上海市嘉*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 打火杆 延长杆 打火头 绝缘套 焊线 铱金 本实用新型 锥形连杆 定位杆 放电 外部 材料制备 高压静电 更换频率 人身安全 生产效率 端部套 铂金 触碰 打火 检修 释放 | ||
本实用新型公开一种焊线用打火杆,包括定位杆、延长杆、以及打火头,定位杆与延长杆的一端通过锥形连杆连接,延长杆的另一端与打火头连接;延长杆的外部套设有绝缘套,绝缘套的一端端部套在锥形连杆外部;打火头由铱金材料制备。本实用新型所述的一种焊线用打火杆,通过在延长杆的外部增加绝缘套,可以在不影响打火杆安装、打火头放电的功能性前提下,有效避免了操作和检修人员无意触碰而产生的高压静电释放问题,从根源上确保了人身安全;此外,打火头采用铱金材料,铱金材料的耐久性比铂金更优异,在长期放电高温的条件,依然可以保持非常稳定的工作状态,从而降低了打火杆的更换频率,对提高生产效率有一定的保障。
技术领域
本实用新型属于焊线机部件的制造技术领域,具体涉及一种焊线用打火杆。
背景技术
作为目前全球最受瞩目的新一代光源,LED因其高亮度、低热量、长寿命、无毒、可回收再利用等优点,被称为是21世纪最有发展前景的绿色照明光源。但目前LED在进一步推广上存在较大的难度,生产成本仍然较高,导致终端售价和传统节能灯相比没有优势。虽然各大LED生产厂家已基本实现自动化,但细化到生产工艺上仍有较大的改良空间,以降低成本,提高产品竞争力。
LED产品需要进行焊线工艺,完成产品中电极与LED芯片内外引线的连接。在该工艺中,先利用引线在LED芯片电极上超声焊接第一个点,再利用引线拉到相应的支架上方超声焊接第二个点,每次进行超声焊接前都需打火杆放电将引线烧球,因此打火杆的放电频率远高于生产LED产品的数量。因此,打火杆在生产过程中放电稳定性与使用寿命显得尤为重要。
现有打火杆从功能上可以包括安装杆和打火头两部分,由于打火杆长期处于高温的工作环境,因此安装杆多采用不锈钢制作,打火头多采用不锈钢表面镀铂金,而这样虽然在前期使用有较好的放电稳定性,但镀层较薄,放电稳定性周期很短;还有一些生产厂家为改善上述现象,在打火头的材质上选用纯铂金代替镀铂金不锈钢。例如,实用新型专利公开一种焊线机打火杆(CN206435837U)公开了一种焊线机打火杆,包括铜身定位杆(1)和铂金头(2),其特征在于:所述铜身定位杆(1)端部具有折弯前端部(3)以及折弯前端部(3)端部镶嵌安装有铂金头(2)。该专利中虽然采用了纯铂金打火头,可以增加打火杆烧球时的稳定性,但铂金在该高温使用环境中寿命并不理想,为保证产品品质仍需按规定时间更换,不仅造成生产成本上升,还较大的影响生产效率;此外,现有的打火杆弯折前端为裸露,即使在不放电使用的情况下,也会有静电留在打火杆内,当操作人员或者检修人员无意碰到该部分时,打火杆会有一个静电瞬间释放的过程,虽然时间很短,但电压很高,仍有潜在的危险以及容易造成人员心理恐慌,出现失误操作,影响人身安全。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是,提供一种焊线用打火杆,解决了现有技术中导火杆的高温使用寿命短、打火杆弯折前端放静电的技术问题。
为解决上述技术问题,本实用新型采用的技术方案:一种焊线用打火杆,其特征在于:包括定位杆、延长杆、以及打火头,所述定位杆与延长杆的一端通过锥形连杆连接,所述延长杆的另一端与打火头连接;所述延长杆的外部套设有绝缘套,所述绝缘套的一端端部套在所述锥形连杆外部;所述打火头由铱金材料制备。
优选的,所述打火头的放电端部为半球形结构。
优选的,所述延长杆包括延长直线段以及延长弯曲段,所述延长直线段与所述锥形连杆的端部连接,所述延长弯曲段与打火头连接。
优选的,所述绝缘套为热缩管。
优选的,朝向打火头的所述绝缘套的一端面为一斜面。
优选的,所述定位杆、延长杆、以及锥形连杆均由不锈钢材料制备。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造