[实用新型]一种应用于SMT贴装的具有防划痕结构的组装治具有效

专利信息
申请号: 201920277485.7 申请日: 2019-03-05
公开(公告)号: CN209964409U 公开(公告)日: 2020-01-17
发明(设计)人: 裴忠辉 申请(专利权)人: 苏州市吴通智能电子有限公司
主分类号: H05K3/34 分类号: H05K3/34
代理公司: 32359 苏州瑞光知识产权代理事务所(普通合伙) 代理人: 王红涛
地址: 215138 江苏省苏州市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 基块 磁铁层 绒布层 组装治具 单元组 侧沿 本实用新型 产品外壳 磁力贴片 固定贴合 矩形缺口 平行排布 磁铁块 防划痕 矩形板 外侧面 字形面 磁吸 顶面 划伤 贴上 贴装 延伸 应用
【说明书】:

实用新型提供了一种应用于SMT贴装的具有防划痕结构的组装治具,其包括基座,基座为矩形板,至少一基块单元组安装于基座上,基块单元组包括平行排布的第一基块和第二基块,第一基块和第二基块皆为磁铁块,第一基块和第二基块的形状皆为长方体,第二基块的顶面具有朝向第二基块外侧的侧沿,侧沿的中部开设有一缺口,缺口为矩形缺口,缺口向第二基块的外侧面延伸,外侧面呈“凹”字形面,多个磁力贴片部件包括绒布层和磁铁层,绒布层固定贴合于磁铁层上,磁铁层磁吸在第一基块和第二基块的表面。此实用新型在组装治具与产品外壳的接触面贴上绒布层,保护外壳不被划伤。

技术领域

本实用新型涉及SMT表面贴装领域,具体而言,涉及一种应用于SMT贴装的具有防划痕结构的组装治具。

背景技术

PCB打样加工表面贴装技术(Surface Mounting Technology),SMT是目前最流行电子产品组装方式之一,是新一代电子组装技术,它将传统的电子元件压缩成为体积只有几十分之一的器件。从而实现了PCB打样加工电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本以及生产的自动化。

在表面贴装过程中所用到的组装治具通常不做表面防划伤处理,一些容易划伤导致报废的产品与组装治具接触容易出现划伤的情况。

实用新型内容

鉴于此,本实用新型提供了一种应用于SMT贴装的具有防划痕结构的组装治具,目的是在组装治具与产品外壳的接触面贴上绒布层,保护外壳不被划伤。

本实用新型提供了一种应用于SMT贴装的具有防划痕结构的组装治具,其包括基座,基座为矩形板,至少一基块单元组安装于基座上,基块单元组包括平行排布的第一基块和第二基块,第一基块和第二基块皆为磁铁块,第一基块和第二基块的形状皆为长方体,第二基块的顶面具有朝向第二基块外侧的侧沿,侧沿的中部开设有一缺口,缺口为矩形缺口,缺口向第二基块的外侧面延伸,外侧面呈“凹”字形面,多个磁力贴片部件包括绒布层和磁铁层,绒布层固定贴合于磁铁层上,磁铁层磁吸在第一基块和第二基块的表面。

本实用新型所提供的一种应用于SMT贴装的具有防划痕结构的组装治具,通过在组装治具与产品外壳的接触面贴上绒布层,保护外壳不被划伤。

因而,采用本实施例的一种应用于SMT贴装的具有防划痕结构的组装治具相较于现有技术主要具有以下优点:

1)绒布层有效地保护产品外壳不被划伤。

2)绒布层通过磁力贴片吸附在治具表面,安装便捷且容易拆卸。

3)结构简单,易于维护。

进一步地,贴合于第一基块的各表面上的磁力贴片部件呈矩形。

在上述的一种应用于SMT贴装的具有防划痕结构的组装治具中,作为进一步的方案,矩形贴片匹配第一基块的矩形表面。

进一步地,贴合于第二基块的各表面上的磁力贴片部件呈矩形。

在上述的一种应用于SMT贴装的具有防划痕结构的组装治具中,作为进一步的方案,矩形贴片匹配第二基块的矩形表面。

进一步地,贴合于第二基块的外侧面上的磁力贴片部件呈“凹”字形。

在上述的一种应用于SMT贴装的具有防划痕结构的组装治具中,作为进一步的方案,“凹”字形贴片匹配第二基块的“凹”字形表面。

进一步地,磁铁层的磁吸面上设置有波浪线纹路。

在上述的一种应用于SMT贴装的具有防划痕结构的组装治具中,作为进一步的方案,波浪线纹路具有防滑的作用。

进一步地,第一基块的边沿为弧面边沿,第二基块的边沿为弧面边沿。

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