[实用新型]一种能防止回纸时卡热敏打印媒介的热敏打印头有效
| 申请号: | 201920275966.4 | 申请日: | 2019-03-05 |
| 公开(公告)号: | CN209649790U | 公开(公告)日: | 2019-11-19 |
| 发明(设计)人: | 贺喆;姜华 | 申请(专利权)人: | 山东华菱电子股份有限公司 |
| 主分类号: | B41J2/32 | 分类号: | B41J2/32;B41J11/00 |
| 代理公司: | 37202 威海科星专利事务所 | 代理人: | 于涛<国际申请>=<国际公布>=<进入国 |
| 地址: | 264209 山东省威*** | 国省代码: | 山东;37 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 热敏打印 凸起台阶 热敏打印头 媒介 本实用新型 发热基板 出纸 褶皱 打印机本体 金属散热板 热敏打印机 色带 打印胶辊 倒角处理 无接触 打印机 划痕 卡纸 打印 断裂 | ||
1.一种能防止回纸时卡热敏打印媒介的热敏打印头,包括金属散热板,在所述金属散热板上设有发热基板以及PCB,所述发热基板包括绝缘基板,在所述绝缘基板的表面设有底釉层,在所述底釉层的表面设有共同电极和个别电极,发热电阻体沿主打印方向配置在共同电极以及个别电极之间,在所述发热电阻体以及部分个别电极和共同电极的表面覆盖有保护层,所述共同电极的一端沿副打印方向与所述发热电阻体相连接,其另一端与打印电源相连接;所述个别电极的一端沿副打印方向与所述发热电阻体相连接,其另一端与控制IC相连接,所述控制IC配置在所述PCB上或者发热基板上;在所述绝缘基板和PCB的连接处使用封装胶进行封装保护;在所述PCB上还设有与打印机本体相连接的插座;其特征在于:在所述发热基板出纸侧的金属散热板上沿主打印方向设有凸起台阶部,所述凸起台阶部的高度高于所述发热基板的高度,所述凸起台阶部的出纸侧和回纸侧进行倒角处理,所述凸起台阶部与打印机本体中的打印胶辊无接触。
2.根据权利要求1所述的能防止回纸时卡热敏打印媒介的热敏打印头,其特征在于:所述凸起台阶部与发热基板出纸侧的边缘相平行。
3.根据权利要求2所述的能防止回纸时卡热敏打印媒介的热敏打印头,其特征在于:所述发热基板出纸侧的边缘与所述凸起台阶部之间的距离不超过5mm,所述的距离是指发热基板出纸侧的边缘向凸起台阶部方向水平延伸,直至与所述凸起台阶部相接触。
4.根据权利要求3所述的能防止回纸时卡热敏打印媒介的热敏打印头,其特征在于:在所述凸起台阶部与发热基板出纸侧的边缘之间的金属散热板上还设有凹槽,靠近所述发热基板的凸起台阶部的侧表面与所述发热基板的侧表面平行。
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