[实用新型]半导体制冷设备

说明书

本实用新型公开了一种半导体制冷设备，包括外壳和内胆，所述内胆设置在所述外壳中，还包括风冷式制冷组件，所述风冷式制冷组件包括半导体制冷芯片、风道和第一风机，所述半导体制冷芯片的冷端面设置有冷端散热器，所述半导体制冷芯片的热端面还设置有热端散热器，所述冷端散热器和所述第一风机位于所述风道中；所述内胆上设置有出风口和回风口，所述风道的一端部与所述出风口连通，所述风道的另一端部与所述回风口连通。实现提高半导体制冷设备内的温度分布均匀性以提高制冷效果。

技术领域

本实用新型涉及半导体制冷技术领域，尤其涉及一种半导体制冷设备。

背景技术

目前，采用半导体制冷芯片来进行制冷的制冷设备被广泛的使用半导体制冷芯片在使用过程中，其冷端面将释放冷量，相对应的，其热端面将释放热量。中国专利号201410711177.2公开了一种半导体制冷设备，利用热管的方式将半导体制冷芯片冷端面将释放冷量的传递给内胆实现直冷式制冷。但是，由于采用直冷式制冷方式，内胆内部的温度分布不均匀，导致制冷效果较差。如何设计一款温度分布均匀、制冷效果好的半导体制冷技术是本实用新型所要解决的技术问题。

实用新型内容

本实用新型提供了一种半导体制冷设备，实现提高半导体制冷设备内的温度分布均匀性以提高制冷效果。

为达到上述技术目的，本实用新型采用以下技术方案实现：

一种半导体制冷设备，包括外壳和内胆，所述内胆设置在所述外壳中，还包括风冷式制冷组件，所述风冷式制冷组件包括半导体制冷芯片、风道和第一风机，所述半导体制冷芯片的冷端面设置有冷端散热器，所述半导体制冷芯片的热端面还设置有热端散热器，所述冷端散热器和所述第一风机位于所述风道中；所述内胆上设置有出风口和回风口，所述风道位于所述内胆的外部，所述风道的一端部与所述出风口连通，所述风道的另一端部与所述回风口连通。

进一步的，所述风道包括依次连接的回风通道、制冷腔体和出风通道，所述回风通道与所述回风口连通，所述出风通道与所述出风口连通，所述冷端散热器位于所述制冷腔体中。

进一步的，所述第一风机位于所述回风通道或所述出风通道中。

进一步的，所述冷端散热器包括第一导热板和设置在所述第一导热板上的多片第一散热片，所述第一导热板与所述半导体制冷芯片的冷端面导热连接。

进一步的，所述第一导热板与所述第一散热片连接的表面为倾斜设置的导流面，所述导流面用于引导冷凝水流淌至所述热端散热器上。

进一步的，所述外壳中设置有隔板，所述隔板上设置有第一安装孔，所述隔板将所述外壳分隔为第一安装腔体和第二安装腔体，所述内胆位于所述第一安装腔体中；所述风冷式制冷组件还包括固定支架，固定支架33设置有第二安装孔，所述半导体制冷芯片位于所述第二安装孔中，固定支架33位于第一安装孔中，所述热端散热器位于所述第二安装腔体中。

进一步的，所述热端散热器包括第二导热板，所述第二导热板与所述半导体制冷芯片的热端面导热连接，所述第二导热板位于所述第二安装腔体中。

进一步的，所述第二导热板上设置有多片第二散热片，所述第二安装腔体中还设置有第二风机，所述外壳上还设置有连通所述第二安装腔体的散热通风口。

进一步的，所述热端散热器还包括热管和散热翅片，所述热管的一端部安装在所述第二导热板上，所述热管的另一端部伸出至所述外壳的外部，所述散热翅片位于所述外壳的外部并设置在所述热管上。

进一步的，所述半导体制冷芯片的外周还设置有隔热圈。

与现有技术相比，本实用新型的优点和积极效果是：通过配置风道和风机来对半导体制冷芯片的冷端面上的冷端散热器进行散冷，半导体制冷芯片产生的冷量以循环风的方式输送到内胆的内部以实现风冷式制冷，这样，可以使得内胆内部的温度分布更加的均匀以提高制冷效果。