[实用新型]一种导热树脂涂胶铜箔生产工装有效
| 申请号: | 201920269288.0 | 申请日: | 2019-03-03 |
| 公开(公告)号: | CN209985712U | 公开(公告)日: | 2020-01-24 |
| 发明(设计)人: | 彭树荣 | 申请(专利权)人: | 珠海市朗德万通科技有限公司 |
| 主分类号: | B05C13/02 | 分类号: | B05C13/02 |
| 代理公司: | 11411 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人: | 张清彦 |
| 地址: | 519000 广东省珠海市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 环形槽 圈边 铜箔 环氧树脂 本实用新型 圆筒内表面 胶水粘贴 钢圈 销杆 导热树脂 环形侧面 降低生产 生产工装 生产效率 涂胶铜箔 上端面 安插 撕裂 涂覆 左端 缠绕 合格率 概率 | ||
本实用新型提供一种导热树脂涂胶铜箔生产工装,包括铜箔、环氧树脂、圈边一、圈边二、销杆以及圆筒,所述圈边一固定在圆筒左端外表面,所述圈边二固定在圆筒右端外表面,所述销杆一端安插在圆筒内,所述铜箔缠绕在圆筒环形侧面上,所述环氧树脂涂覆在铜箔上端面,所述圆筒内表面右侧开设环形槽一,所述环形槽一内通过胶水粘贴钢圈一,所述圆筒内表面左侧开设环形槽二,所述环形槽二内通过胶水粘贴钢圈二,与现有技术相比,本实用新型具有如下的有益效果:降低生产过程中铜箔意外撕裂的概率,提高生产效率和合格率。
技术领域
本实用新型是一种导热树脂涂胶铜箔生产工装,属于电路板技术领域。
背景技术
铜箔是一种阴质性电解材料,沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔,它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层,接受印刷保护层,腐蚀后形成电路图样。目前,大多铜箔被收卷在塑料圆筒上存放,在使用过程中将塑料圆筒安插在销杆上,以便取用铜箔,但塑料圆筒的边角处易与销杆相互磨损损坏,影响塑料圆筒围绕销杆转动的平稳性,在取用铜箔时易出现铜箔撕裂情况。
实用新型内容
针对现有技术存在的不足,本实用新型目的是提供一种导热树脂涂胶铜箔生产工装,以解决上述背景技术中提出的问题,本实用新型耐磨性好,能有效防止涂胶铜箔撕裂,便于存放。
为了实现上述目的,本实用新型是通过如下的技术方案来实现:一种导热树脂涂胶铜箔生产工装,包括铜箔、环氧树脂、圈边一、圈边二、销杆以及圆筒,所述圈边一固定在圆筒左端外表面,所述圈边二固定在圆筒右端外表面,所述销杆一端安插在圆筒内,所述铜箔缠绕在圆筒环形侧面上,所述环氧树脂涂覆在铜箔上端面,所述圆筒内表面右侧开设环形槽一,所述环形槽一内通过胶水粘贴钢圈一,所述圆筒内表面左侧开设环形槽二,所述环形槽二内通过胶水粘贴钢圈二。
进一步地,所述圈边一和圈边二与圆筒均为一体成型结构,且圈边一、圈边二以及圆筒均为一种塑料材质制成的构件。
进一步地,所述圈边一和圈边二规格相同,所述环形槽一和环形槽二规格相同。
进一步地,所述销杆直径略小于圆筒内径,所述钢圈一和钢圈二内径与圆筒内径相同。
本实用新型的有益效果:本实用新型的一种导热树脂涂胶铜箔生产工装,因本实用新型添加了钢圈一、环形槽一、钢圈二以及环形槽二,该设计通过将钢圈一和钢圈二分别粘贴在环形槽一和环形槽二内,实现钢圈一和钢圈二与圆筒的便捷装配,利用钢圈一和钢圈二提高圆筒内表面两端的耐磨性,提高圆筒在销杆上转动的平稳性,降低取用过程中铜箔意外撕裂的概率。
附图说明
通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述,本实用新型的其它特征、目的和优点将会变得更明显:
图1为本实用新型一种导热树脂涂胶铜箔生产工装的结构示意图;
图2为本实用新型一种导热树脂涂胶铜箔生产工装中圆筒的装配示意图;
图中:1-铜箔、2-环氧树脂、3-圈边一、4-圈边二、5-钢圈一、6-销杆、7-圆筒、8-环形槽一、9-钢圈二、10-环形槽二。
具体实施方式
为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体实施方式,进一步阐述本实用新型。
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