[实用新型]一种晶体自动点胶穿环机有效
| 申请号: | 201920261348.4 | 申请日: | 2019-03-01 |
| 公开(公告)号: | CN209859917U | 公开(公告)日: | 2019-12-27 |
| 发明(设计)人: | 黄向阳;黄剑;李传银 | 申请(专利权)人: | 东莞领航电子有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 43114 长沙市融智专利事务所(普通合伙) | 代理人: | 王英 |
| 地址: | 523061 *** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 工位 磁环 压紧固定 本实用新型 传送方向 传送装置 点胶机构 方向线性 切脚机构 压紧机构 依次设置 自动点胶 穿环 点胶 切管 切脚 粘胶 传送 | ||
本实用新型提供一种晶体自动点胶穿环机,包括机架,其特征在于:所述机架上设置有将晶体沿着Y轴方向线性传送的晶体传送装置以及沿着晶体传送方向依次设置切脚工位、点胶工位、穿磁环工位和压紧固定工位,各工位依次对应设置切脚机构、点胶机构、穿磁环机构和压紧机构,实现了晶体切管脚、粘胶、穿磁环、压紧固定全自动的过程。
技术领域
本实用新型涉及电子元器件生产技术领域,尤其是一种晶体自动点胶穿环机。
背景技术
在晶体的生产制造中需要对晶体的管脚切脚成型并对切脚成型的晶体穿上磁环,整个工艺过程为:切管脚→粘胶→穿磁环→压紧固定,整个工艺步骤比较繁琐,采用人工的作业方式不仅耗费劳动力,生产效率低下,且人工操作难以控制标准,存在人员操作的差异性导致管脚参差不齐,点胶过多出现溢胶,影响外观,点胶过少磁环容易脱落,此外穿磁环后如果压紧固定不到位,也会出现脱落的不良,且穿环也因人员操作手法或者控制角度的不同出现不规整现象,严重影响产品的质量。
实用新型内容
针对现有技术的不足,本实用新型提供一种晶体自动点胶穿环机,能够实现晶体切管脚、粘胶、穿磁环、压紧固定全自动的过程。
为实现上述目的,本实用新型通过下述技术方案予以实现:一种晶体自动点胶穿环机,包括机架,其特征在于:所述机架上设置有将晶体沿着Y轴方向线性传送的晶体传送装置以及沿着晶体传送方向依次设置切脚工位、点胶工位、穿磁环工位和压紧固定工位,各工位依次对应设置切脚机构、点胶机构、穿磁环机构和压紧机构;
所述晶体传送装置包括上移动夹板、下移动夹板和固定导板,所述上移动夹板与下移动夹板依次上下平行设置,所述固定导板垂直设置于上移动夹板和下移动夹板的一侧,上移动夹板、下移动夹板分别连接对应的上夹板驱动机构、下夹板驱动机构,所述上夹板驱动机构驱动上移动夹板沿着X轴方向往复运动,所述下夹板驱动机构驱动下移动夹板交替沿着X轴方向和Y轴方向运动,所述上移动夹板、下移动夹板上设置有与晶体的主体的外形相适配的夹口,所述夹口与固定导板紧密相配合形成可以将晶体夹紧固定的固定槽;
所述切脚机构包括相互对置的一对切刀,所述切刀连接对应的切刀驱动机构,所述切刀驱动机构驱动切刀相向运动从而实现将对应的晶体管脚切断;
所述点胶机构包括点胶机以及驱动点胶机运动的点胶驱动机构;
所述穿磁环机构包括落料导板和送料板,所述落料导板设置有与进料导板外形相适配的进料导槽,送料板可滑动地安装在进料导槽内且送料板连接对应的进料驱动机构,所述进料驱动机构驱动下送料板沿着进料导槽往复运动,所述落料导板的前端设置有落料孔,所述送料板的前端设置有与落料孔对应的载料孔;
所述压紧机构包括两个对置的呈L字型的压板,所述压板设置在对应的压板驱动机构上,所述压板驱动机构驱动压板沿着竖直方向往复运动。
所述穿磁环机构的落料导板的后端垂直设置有磁环进料机构,所述磁环进料机构设置于落料导板的上方且磁环进料机构具有沿着竖直方向设置的进料通道,所述进料通道与送料板上的送料孔相对应。
所述穿磁环工位上还设置有磁环定位机构,所述磁环定位机构对应固定于穿磁环工位的上夹板的夹口的一侧,磁环定位机构包括定位板以及驱动定位板线性往复运动的定位板驱动机构,所述定位板上设置有与磁环外形相适配的弧形定位槽。
所述夹口的开口处具有向外逐渐增大的入料端。
所述压板具有前后平行设置的水平压条,两水平压条之间形成避开晶体管脚的管脚避开槽;所述管脚避开槽呈条形结构。
所述送料孔和落料孔均设置有向外逐渐增大的便于晶体导入的进料端。
本实用新型的有益效果为:
1、本实用新型设置了上下平行设置的上移动夹板和下移动夹板的相互配合实现了物料的自动传送功能;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





