[实用新型]不良电池片分选装置有效
| 申请号: | 201920260260.0 | 申请日: | 2019-03-01 |
| 公开(公告)号: | CN209461424U | 公开(公告)日: | 2019-10-01 |
| 发明(设计)人: | 郝十峰 | 申请(专利权)人: | 苏州润阳光伏科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L31/18;B07C5/34;B07C5/36 |
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| 地址: | 215300 江苏省苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 电池片 顶齿 吸盘 拍摄装置 本实用新型 不良电池 传送装置 分选装置 转轴 相片 电池片传送 电池片生产 太阳能电池 带动旋转 电性连接 激光设备 使用效率 传送带 放入 开模 裂片 片盒 凸起 预设 拍摄 制造 | ||
本实用新型提供一种不良电池片分选装置,涉及太阳能电池制造领域,该装置设于一开模激光设备上,包括顶齿、拍摄装置和传送装置,其中,顶齿包括多个凸起,一传送带将该电池片传送至顶齿上方,由该顶齿将该电池片顶起;拍摄装置拍摄该电池片的实时相片并与预设相片进行对比,确认该电池片为良片或不良片;传送装置电性连接该拍摄装置,其上设有一转轴和由该转轴带动旋转的一吸盘,若该电池片为不良片,则该吸盘将该不良片吸起并放入一不良片盒内,若该电池片为良片,则该吸盘将该良片吸起并放至一台面上。本实用新型实现电池片生产过程中挑选碎片和隐裂片的功能,提高了设备的性能和使用效率。
技术领域
本发明涉及太阳能电池制造领域,尤其涉及制程中的晶硅太阳能电池的不良品分选装置。
背景技术
太阳能电池主要是以半导体材料为基础,其工作原理是利用光电材料吸收 光能后发生光电转换反应,给予一定照度的光照即可输出电压,在有回路的情况下产生电流;根据所用材料的不同,太阳能电池可分为:硅太阳能电池、以无机盐如砷化镓III-V化合物、硫化镉、铜铟硒等多元化合物为材料的电池、功能高分子材料制备的太阳能电池以及纳米晶太阳能电池等。
在目前光伏行业中,薄片化和效率更高的PERC电池(钝化发射区背面电池,Passivated emitter rear contact solar cells)成为市场的主流,由于PERC单晶背面覆盖一层绝缘介质钝化膜,在丝网印刷前,需要对背面进行激光开槽,保证印刷后的铝浆与硅片形成局部金属接触。但是,由于薄片化和产线工艺更加复杂的PERC工艺容易导致产线的不良片(残破片和隐裂片)增加,若不能阻止残破片和隐裂片流入下一步的丝网印刷工序,使得不良片流入丝网印刷机,不仅会导致丝网的网版损耗,而且导致丝网产能的下降。
发明内容
有鉴于此,本发明的目的是解决上述现有技术的不足,提供一种基于现有开模激光设备的阻止不良电池片进入丝网印刷工序的不良电池片分选装置。
本发明解决上述现有技术的不足所采用的技术方案是:一种不良电池片分选装置,设于一开模激光设备上,包括顶齿、拍摄装置和传送装置,其中,顶齿包括多个凸起,一传送带将该电池片传送至顶齿上方,由该顶齿将该电池片顶起;拍摄装置拍摄该电池片的实时相片并与预设相片进行对比,确认该电池片为良片或不良片;传送装置电性连接该拍摄装置,其上设有一转轴和由该转轴带动旋转的一吸盘,若该电池片为不良片,则该吸盘将该不良片吸起并放入一不良片盒内,若该电池片为良片,则该吸盘将该良片吸起并放至一台面上。
特别地,该电池片为不良片时,该转轴旋转第一角度。
特别地,该电池片为良片时,该转轴旋转第二角度。
特别地,该第一角度和该第二角度不相等。
特别地,该不良片包括隐裂片和破损片。
相较于现有技术,本发明的不良电池片分选装置,通过传送带将电池片传送到顶齿上,由顶齿将隐裂片顶起为碎片,或拍摄电池片的照片确认其为残破片,从而筛选出产线上的不良片,并将其放入碎片盒中,防止其进入丝网印刷工序,减少产线网版和浆料的损失,提高产能,此外,本发明是基于现有的晶硅太阳能PERC工艺中开模激光设备,使得该设备不但具有开模和定位电池片的功能,更具有挑选碎片和隐裂片的功能,提高了设备的性能和使用效率。
附图说明
图1为本发明不良电池片分选装置的一个实施例的示意图,示出了传送带和顶齿的位置关系。
图2为本发明不良电池片分选装置的一个实施例的示意图,示出了传送装置和不良片盒的位置关系。
图3为本发明不良电池片分选装置的一个实施例的示意图,示出了拍摄装置和台面的位置关系。
具体实施方式
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





