[实用新型]PCB板V割残厚检测装置

说明书

本实用新型公开了一种PCB板V割残厚检测装置，包括用于放置PCB板的水平支撑板、设置在水平支撑板下方的下壳体和设置在水平支撑板上方的上壳体，所述下壳体中设置有支撑调节器，所述上壳体中设置有百分表测量器；支撑调节器包括下套筒、与下套筒上下滑动配合的下滑杆、铰接于下滑杆上端的圆形薄片状的下测头、设置在下壳体底部用于调节下滑杆位置的螺旋调节器；百分表测量器包括上套筒、与上套筒上下滑动配合的上滑杆、铰接于上滑杆下端的圆形薄片状的上测头、通过支架设置在上壳体顶部的百分表。本实用新型可快速的测出V形槽各部位的残厚值，测量快速、全面，测量准确性高。

技术领域

本实用新型涉及一种电路板生产技术领域，特别涉及一种PCB板V割残厚的检测装置。

背景技术

PCB(印刷电路板)在生产过程中，经常需要在PCB板上做V形切割，V形切割是在PCB板的两侧面上开一个V形切口，但是并不将PCB板切透，而是要留下一定量的惨厚使中间连着，V形切割一般用来做拼板或加工艺边用，在PCB板上贴完芯片后出厂时掰断。

为了便于将PCB板从V形切割处掰断，因此需要严格的控制V形切割的惨厚，若惨厚过薄，则容易提前折断；而惨厚过厚，则又不易掰断。因此，在V形切割后需要对V割残厚进行检测，现有技术中通常采用游标卡尺对V割残厚进行检测，测量部位少，检测准确性较低，检测效率也较低。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型的目的是提供一种PCB板V割残厚检测装置，以实现对PCB板V割残厚进行检测，提高检测准确性和检测效率，解决现有技术中采用游标卡尺检测存在的检测准确性低和检测效率低的技术问题。

本实用新型PCB板V割残厚检测装置，包括用于放置PCB板的水平支撑板、设置在水平支撑板下方的下壳体和设置在水平支撑板上方的上壳体，所述下壳体中设置有支撑调节器，所述上壳体中设置有百分表测量器；

所述支撑调节器包括竖直固定在下壳体内的下套筒、与下套筒上下滑动配合的下滑杆、铰接于下滑杆上端的圆形薄片状的下测头、设置在下壳体底部用于调节下滑杆位置的螺旋调节器，所述下套筒的侧壁上设置有竖直导向槽，所述下滑杆上设置有与竖直导向槽上下滑动配合的下横杆；

所述水平支撑板上设置有矩形槽孔，所述下测头的上缘向上穿过矩形槽孔；

所述百分表测量器包括竖直固定在上壳体内的上套筒、与上套筒上下滑动配合的上滑杆、铰接于上滑杆下端的圆形薄片状的上测头、通过支架设置在上壳体顶部的百分表，所述百分表的测头顶在下滑杆的上端上，所述上套筒的侧壁上设置有竖直导向槽，所述上滑杆上设置有与竖直导向槽上下滑动配合的上横杆，所述下测头的下缘顶在上测头的上缘上；

所述上壳体的侧面上还设置有推动上测头上下移动的手柄装置，所述手柄装置包括与上壳体转动配合的横轴、设置在横轴一端并位于上壳体外侧的手柄、设置在横轴另一端并位于壳体内的U形叉，所述上横杆的端部位于U形叉中。

进一步，所述螺旋调节器为螺旋测微头。

本实用新型的有益效果：

本实用新型PCB板V割残厚检测装置，其圆形薄片状的上测头的上测头和下测头能方便的插入V形槽的底部，测量时以下测头作为基准，在上测头顶在下测头上的状态下将百分表的读书调整到0，然后将PCB板放置在水平支撑板上并使V形槽对准上、下测头，然后通过手柄稍微向上抬起上测头再向前推送PCB板，即使上、下测头进入到PCB板上的V形槽中，松开手柄后上测头即在重力以及百分表测头的压力下压在PCB板上，此时百分表上的读数即为PCB板V割后的残厚；并且推动PCB板向前移动，可快速的测出V形槽各部位的残厚值，测量快速、全面，测量准确性高。

附图说明

图1为PCB板V割残厚检测装置的立体结构示意图；

图2为PCB板V割残厚检测装置的局部结构示意图；