[实用新型]一种电源适配器的全包式散热结构有效
申请号: | 201920255077.1 | 申请日: | 2019-02-28 |
公开(公告)号: | CN209692625U | 公开(公告)日: | 2019-11-26 |
发明(设计)人: | 王建军 | 申请(专利权)人: | 东莞市冠锦电子科技有限公司 |
主分类号: | H02M7/00 | 分类号: | H02M7/00;H05K7/20 |
代理公司: | 44284 东莞市科安知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人: | 曾毓芳<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
地址: | 523000 广东省东莞*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 铝环 铝片 盒体 电源适配器 发热元件 热量散发 散热结构 包式 绝缘 体内 电路板 本实用新型 导电硅胶片 散热器领域 导电硅胶 导热系数 绝缘导热 热量传导 塑料外壳 硅胶片 套接 粘接 传导 | ||
本实用新型涉及散热器领域,具体涉及一种电源适配器的全包式散热结构。一种电源适配器的全包式散热结构,包括盒体,所述盒体内设有铝片,所述盒体外侧套接有铝环,所述铝环与所述铝片之间设有绝缘导热硅胶片,所述铝片经绝缘导电硅胶与电路板上的发热元件粘接;发热元件将热量传导到所述铝片上,所述铝片再将热量经所述绝缘导电硅胶片传导到所述铝环上,所述铝环将热量散发到环境中,相对于塑料外壳,所述铝环的导热系数更高,更快的将盒体内的热量散发到盒体外。
技术领域
本实用新型涉及散热器领域,具体涉及一种电源适配器的全包式散热结构。
背景技术
传统电源适配器是小型便携式电子设备及电子电器的供电电源变换设备,一般由外壳、变压器、电感、电容、控制IC、PCB板等元器件组成,它的工作原理由交流输入转换为直流输出。广泛配套于液晶显示器、笔记本电脑、安防摄像头、机顶盒、路由器、灯条、按摩仪等设备中。
现有技术中的电源适配器一般包括有塑胶外壳以及安装于塑胶外壳中的电源电路板,电源适配器在工作时,变压器会产生大量的热,市场上为此设计了各种散热结构,但该散热结构安置在塑料外壳内,电路板上的热量需依次经过散热结构、盒内气体和塑料外盒后才散发到环境中,众所周知,气体的导热系数是很低的,无法将热量有效的传输到盒体外,以致电源电路板处于高温环境下工作,影响电源电路板的工作质量,甚至于损坏或烧毁电源电路板。
实用新型内容
针对现有技术中存在电源适配器的散热效果不佳的问题,本实用新型提供一种电源适配器的全包式散热结构。
为实现上述目的,本实用新型通过以下技术方案予以实现:一种电源适配器的全包式散热结构,包括盒体,所述盒体两端分别设有导线口;所述盒体上设有散热组件,所述散热组件包括铝片、绝缘导热硅胶片和散热环;所述铝片嵌接于盒体的内侧;所述散热环套设于所述盒体外侧;所述盒体的外侧壁上设有若干通孔,所述绝缘导热硅胶片设于所述通孔中,所述铝片紧贴所述绝缘导热硅胶片的表面,所述绝缘导热硅胶片紧贴所述散热环的表面;所述盒体的外侧壁上设有若干第一料槽,所述通孔经所述第一料槽相互连通,所述盒体底部设有与所述通孔连通的第二料槽,所述第二料槽延伸至所述盒体的一端。
进一步的,所述散热环两端分别设有与其抵接的端盖,所述端盖经卡扣套接于盒体的两端,所述端盖上设有与导线口对应的导线孔。
进一步的,所述盒体包括底盒以及与所述底盒盖合的顶盒,所述导线口设于所述底盒两端,所述通孔分别位于所述底盒的底面以及所述底盒的两侧面。
进一步的,所述导线孔的尺寸小于所述导线口的尺寸。
进一步的,所述散热环为铝环。
本实用新型公开的一种电源适配器的全包式散热结构与现有技术相比,有以下优点:所述盒体内侧设有铝片,所述盒体外侧套接有铝环,所述铝环所述绝缘导热硅胶片两侧分别与所述铝环和所述铝片紧密贴合,且所述铝片经绝缘导电硅胶块与电路板上的发热元件粘接;发热元件将热量传导到所述铝片上,所述铝片再将热量经所述绝缘导电硅胶片传导到所述铝环上,所述铝环将热量散发到环境中;相对于塑料外壳,所述铝环的导热系数更高,更快的将盒体内的热量散发到盒体外;且所述铝环强度更高,耐摔。
附图说明
图1是本实用新型一种电源适配器的全包式散热结构的结构示意图。
图2是本实用新型一种电源适配器的全包式散热结构的爆炸图。
图3是本实用新型一种电源适配器的全包式散热结构的剖视图。
图4是本实用新型图3所示中的A区域局部放大图。
图5是本实用新型中的底盒的仰视图;
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东莞市冠锦电子科技有限公司,未经东莞市冠锦电子科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201920255077.1/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。