[实用新型]电子装置

权利要求书

1.一种电子装置，其特征在于，包括第一壳体、包含导热材料的第二壳体、发热元件及至少一个铰接部，所述至少一个铰接部连接在所述第一壳体与所述第二壳体之间以实现所述第二壳体与所述第一壳体之间的转动；所述发热元件位于所述第一壳体内；

所述至少一个铰接部包括驱动转轴和导热部，所述导热部包括轴套、辅助轴套、传热板及导热转轴，所述轴套和所述辅助轴套中的一个位于所述第一壳体的一侧，另一个位于所述第二壳体的一侧；

所述传热板位于所述第一壳体内，并与位于所述第一壳体上的所述辅助轴套连接，或者与位于所述第一壳体上的所述轴套连接，

所述驱动转轴一部分装于所述轴套内，另一部分装于所述第一壳体或者第二壳体上，所述导热转轴一部分转动装于所述辅助轴套，另一部分装于所述轴套内并与所述驱动转轴同轴设置，所述传热板与所述发热元件接触。

2.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述辅助轴套包括内腔壁，所述导热转轴伸入所述内腔壁的部分与所述内腔壁之间设有导热层。

3.如权利要求2所述的电子装置，其特征在于，所述导热层为填充在所述导热转轴与所述辅助轴套的内腔壁之间的导热润滑剂。

4.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述轴套包括导热段和与所述导热段一端连接的承载段，且所述导热段与所述承载段同轴设置，所述驱动转轴一部分装于所述承载段内，另一部分转动装于所述第一壳体或者第二壳体上，所述导热转轴一部分转动装于所述辅助轴套，另一部分装于所述轴套的导热段内。

5.如权利要求4所述的电子装置，其特征在于，所述导热段与承载段一体成型。

6.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述导热转轴、所述辅助轴套、导热段为导热材料、导热管中的一种制成。

7.如权利要求1-6任一项所述的电子装置，其特征在于，所述轴套设于所述第二壳体的一侧，所述辅助轴套设于所述第一壳体的一侧，所述传热板由所述辅助轴套外周面延伸形成，

所述铰接部还包括两个间隔设于所述第一壳体上的铰接座，所述轴套位于两个所述铰接座之间，所述辅助轴套设于一个铰接座内。

8.如权利要求1-6任一项所述的电子装置，其特征在于，所述辅助轴套设于所述第二壳体的一侧，所述轴套设于所述第一壳体的一侧，所述传热板由所述轴套外周面延伸形成，

所述铰接部还包括两个间隔设于所述第二壳体上的铰接座，所述轴套位于两个所述铰接座之间，所述辅助轴套设于一个铰接座内。

9.如权利要求4所述的电子装置，其特征在于，所述第一壳体的一侧设有凹部，所述辅助轴套收容于所述凹部内，所述传热板包括与所述导热段连接的连接区和与所述连接区连接的接触区，所述连接区穿过所述凹部使所述接触区伸入所述第一壳体内与所述导热部连接。

10.如权利要求9所述的电子装置，其特征在于，所述第二壳体上相对所述辅助轴套的部分延伸有挡板，所述第一壳体与所述第二壳体通过所述铰接部连接后，所述挡板与所述凹部相对并将所述辅助轴套遮挡并可随所述第二壳体的转动而沿着所述辅助轴套周向转动。

11.如权利要求9所述的电子装置，其特征在于，所述发热元件装于所述接触区的表面并通过导热胶固定连接；或者所述发热元件设于散热模组上，所述散热模组与所述接触区层叠设置并通过导热胶固定。

12.如权利要求8所述的电子装置，其特征在于，所述轴套的外表面连接有与所述传热板并排设置的辅助传热板，所述辅助传热板位于所述第一壳体内与所述导热部接触。

13.如权利要求4或5所述的电子装置，其特征在于，所述承载段和所述铰接座均与驱动转轴过盈配合，或者所述承载段和所述铰接座两者之一与所述驱动转轴过盈配合。