[实用新型]一种电路板镭射钻孔治具板

说明书

本实用新型公开了电路板制造领域内的一种电路板镭射钻孔治具板，包括通气板，所述通气板上开设有若干通气孔，所述通气板底部与吸气板相连，所述吸气板内部中空并与吸气装置相连，所述通气板顶部与封板一相连，所述封板一上开设有镭射孔一和吸附固定孔，所述镭射孔一和吸附固定经通气孔与吸气板相连通；密封性能好，吸附力更大，在镭射钻孔时，可以保证落屑能够即时吸附至通气板，并经吸气板排出，不会在遗留在电路板上，使得镭射钻孔产生的落屑能够彻底清理干净，不会对电路板表面造成损伤，本实用新型可以用于电路板镭射钻孔时落屑的吸附清理。

技术领域

本实用新型涉及一种电路板治具板。

背景技术

现有技术中公开了公告号为：CN 205096734 U，公告日期为2016-03-23的一种FPC镭射钻孔特殊治具板，包括治具板的本体，本体上开设有落屑孔，落屑孔的底部外扩而形成孔径大于落屑孔孔径的通气孔，本体上还开设有若干吸气孔，本体的一侧部开设有两个拉料偏移确认孔，并呈两列分布，本体的两角部位均开设有用于确认FPC线路板的位置的确认孔，本体上沿拉料方向开设有两个人工拉料偏移对位孔，并呈两列分布，本体的一侧部还开设有两组用于确认本体在床台上的位置的床台对位孔，每组床台对位孔均包含呈两列排列的六个对位孔。本实用新型可以使得在镭射钻孔时所产生的废料能够由落屑孔及时的排除，避免废料对镭射钻孔的影响，能够快速、高效的完成镭射钻孔制程，提高了作业效率以及制品的良率。但是，待钻孔的电路板放置在治具板上后，由于是依靠吸气装置使得电路板吸附在治具板上，使得在镭射钻孔的过程中，电路板和治具板之间的密闭性不理想，产生的落屑部分不能即可被吸入治具板总，而是会在电路板和治具板之间来回漂浮移动，对电路板表面造成磨损。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种电路板镭射钻孔治具板，密封性能好，吸附力更大，在镭射钻孔时，可以保证落屑能够即时吸附至通气板，并经吸气板排出，不会在遗留在电路板上，使得镭射钻孔产生的落屑能够彻底清理干净，不会对电路板表面造成损伤。

为实现上述目的，本实用新型提供了一种电路板镭射钻孔治具板，包括通气板，所述通气板上开设有若干通气孔，所述通气板底部与吸气板相连，所述吸气板内部中空并与吸气装置相连，所述通气板顶部与封板一相连，所述封板一上开设有镭射孔一和吸附固定孔，所述镭射孔一和吸附固定经通气孔与吸气板相连通。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于，将待钻孔的电路板放置在封板一表面，吸气装置产生吸力，经通气孔和吸附定位孔将电路板牢牢吸附在封板一表面，镭射钻孔产生的落屑经镭射孔一被吸入通气孔中，再被吸入吸气板中汇聚，最终经吸气装置排出，密封性能好，吸附力更大，在镭射钻孔时，可以保证落屑能够即时吸附至通气板，并经吸气板排出，不会在遗留在电路板上，使得镭射钻孔产生的落屑能够彻底清理干净，不会对电路板表面造成损伤，本实用新型可以用于电路板镭射钻孔时落屑的吸附清理。

作为本实用新型的进一步改进，所述封板一活动嵌设在封板二上，所述封板二上开设有与镭射孔一对应设置的镭射孔二，所述镭射孔一、镭射孔二、通气孔以及吸气板相互连通，这样可以当对不同规格型号的料片进行钻孔时，可以将封板一取下，并且更换与所需加工料片的型号相对应的新的封板一，无需整体更换封板，实现了对材料的节省，降低了成本。

作为本实用新型的进一步改进，所述封板二上内嵌有定位针，所述定位针的针尖伸出封板一，这样可以通过以定位针使得电路能够更精确地放置在封板一的表面，并且还能以定位针为坐标原点，将其预设输入镭射钻孔装置中，使得镭射钻孔装置能够更精准地进行镭射钻孔，同时使得封板一和封板二之间定位精准。

作为本实用新型的进一步改进，所述镭射孔二为喇叭状，并且相互连通这样可以使得镭射钻孔产生的落屑能够快更更好地被吸入通气板中，并且通气孔中吸入的落屑能够更快地扩散出去，避免积聚在通气孔内造成堵塞，使得流通不畅。