[实用新型]一种晶振以及一种基座

说明书

本实用新型涉及电子器件领域，具体涉及一种晶振以及一种基座，晶振包括盖板、基座、引脚和石英晶片，盖板固设在基座上，引脚设在基座上，并且引脚固定连接石英晶片，晶振还包括设在基座表面的第一绝缘层，引脚贯穿基座以及第一绝缘层设置，并且引脚一端与第一绝缘层的表面平齐设置。即使未将引脚打扁折弯设置，引脚也能够在与第一绝缘层平齐设置的情况下，通过第一绝缘层得到固定。

技术领域

本实用新型涉及电子器件领域，具体涉及一种晶振以及一种基座。

背景技术

晶振，全称为晶体振荡器，指从一块石英晶体上按一定方位角切下薄片，再在封装内部添加IC组成振荡电路的晶体元件。其用途广泛，可用于各种电路中，产生振荡频率；特别是用于数字电路中，与其它元件配合产生标准脉冲信号。

晶振作为电子元器件，为适应电子产品日趋小型化的发展趋势，必须首先实现晶振的小型化。在最原始时，晶振的尺寸常为8045，再到后来尺寸为5032，直到现在的主流尺寸为3225，以及未来的主流尺寸为2016、1612，均是旨在实现晶振的小型化。

在晶振的传统加工技术中，晶振加工完成后，需要在晶振背面套上可以让引脚穿过的绝缘胶片，以实现在晶振使用过程中，不至于焊接引脚的时候因为引脚与晶振外壳件短路而影响晶振的使用。由于晶振尺寸小，在套上绝缘胶片时，会出现绝缘胶片不到位，引脚张开角度不够或者引脚偏斜等情况，造成套片失败而造成晶振报废。另外，为了避免绝缘胶片在穿过引脚后发生脱落，需要将穿过的引脚打扁折弯，以此固定绝缘胶片。而打扁折弯引脚过程中，又会造成晶振中玻璃珠碎裂，导致晶振报废。还会造成引脚在胶片引脚槽中不能完全弯曲，导致加工后的晶振高度不均匀，在后续的使用过程中，晶振与电路板的贴合性较差。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种晶振以及一种基座，解决在引脚穿过绝缘胶片之后需要打扁折弯引脚的问题。

为解决该技术问题，本实用新型提供一种晶振，所述晶振包括盖板、基座、引脚和石英晶片，所述盖板固设在基座上，所述引脚设在基座上，并且所述引脚固定连接石英晶片，所述晶振还包括设在基座表面的第一绝缘层，所述引脚贯穿基座以及第一绝缘层设置，并且所述引脚一端与第一绝缘层的表面平齐设置。

其中，较佳方案是：所述晶振还包括第二绝缘层，所述第二绝缘层设在基座中，并围绕引脚四周设置。

其中，较佳方案是：所述第二绝缘层为玻璃珠。

其中，较佳方案是：所述晶振还包括电极支架，所述电极支架设在基座上，所述引脚固定连接电极支架，所述石英晶片固设在电极支架上。

其中，较佳方案是：所述晶振还包括导电胶层，所述导电胶层设在电极支架上，所述石英晶片固设在导电胶层上。

其中，较佳方案是：所述第一绝缘层为玻璃漆。

其中，较佳方案是：所述第一绝缘层的厚度等于或小于5mm。

其中，较佳方案是：所述引脚的中轴线与第一绝缘层相互垂直。

其中，较佳方案是：所述基座表面的长边等于或小于5mm，短边等于或小于3.2mm。

本实用新型还提供一种基座，所述基座用于如上所述的晶振，所述基座上设有引脚，并且所述引脚固定连接石英晶片，所述基座表面设有第一绝缘层，所述引脚贯穿基座以及第一绝缘层，并且所述引脚一端与第一绝缘层平齐设置，所述第一绝缘层固定引脚。

本实用新型的有益效果在于，与现有技术相比，本实用新型通过设计一种晶振以及一种基座，即使未将引脚打扁折弯设置，引脚也能够在与第一绝缘层平齐设置的情况下，通过第一绝缘层得到固定；另外，第一绝缘层为喷射在基座表面并固化的玻璃漆，厚度非常薄，有利于晶振的小型化。

附图说明