[实用新型]一种口琴麦克风有效
申请号: | 201920235599.5 | 申请日: | 2019-02-25 |
公开(公告)号: | CN209267754U | 公开(公告)日: | 2019-08-16 |
发明(设计)人: | 杨志豪;郭秀峰 | 申请(专利权)人: | 广东得胜电子有限公司 |
主分类号: | H04R1/08 | 分类号: | H04R1/08;G10D7/12 |
代理公司: | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人: | 陈卫;禹小明 |
地址: | 516121 广东省惠*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 壳体 口琴 麦克风 拾音头 本实用新型 技术要点 扩音设备 扩音 乐器 阻碍 | ||
本实用新型公开了一种口琴麦克风,属于乐器扩音设备技术领域,技术要点为包括壳体(1)和多个拾音头(2),各所述拾音头(2)固定在壳体(1)内;所述壳体(1)上拾音头(2)对应的位置设置有声阻碍结构(11),所述壳体(1)上其他位置设置有过音结构(12)。本实用新型用于改善口琴麦克风的扩音效果。
技术领域
本实用新型涉及乐器扩音设备技术领域,具体涉及一种口琴麦克风。
背景技术
口琴是一种学习容易、成本较低的乐器,因而受到人们的青睐。口琴由于自身发声音量较低,因此在演奏时通常需要麦克风来扩音,现在的口琴一般采用单麦克风结构,这种结构在使用时,拾音麦克风距离口琴太近,口琴不同位置的发声源(簧片)与拾音麦克风的声距离差异比较大,造成靠近麦克风的发声源的拾音声压级明显比远离麦克风的发声源强,不能真实扩音,影响口琴扩音的音域均衡,影响口琴的演奏效果。
实用新型内容
本实用新型解决的技术问题是针对背景技术中的不足,提供一种可以解决的口琴麦克风。
为解决上述技术问题,本实用新型的技术方案是:一种口琴麦克风,包括壳体和多个拾音头,各所述拾音头固定在壳体内;所述壳体上拾音头对应的位置设置有声阻碍结构,所述壳体上其他位置设置有过音结构。
进一步地,所述拾音头固定在PCB板上,所述PCB板固定在壳体内。
进一步地,所述壳体内设置有插槽结构,所述PCB板插接固定在壳体内。
进一步地,还包括端盖,所述端盖固定在壳体两端。
进一步地,所述过音结构为壳体上的开孔。
进一步地,还设置有滤网,所述滤网设置在过音结构内侧。
进一步地,所述壳体上设置有磁吸结构。
进一步地,所述磁吸结构固定在PCB板上。
进一步地,所述磁吸结构通过缓冲结构固定在PCB板上。
进一步地,所述缓冲结构为EVA棉。
本实用新型实现的有益效果主要有以下几点:
(1)使用多个拾音头拾音,减小口琴各个发声源与拾音头之间的声距离差异,使口琴拾音音域更均衡,同时能改善口琴录音声音发干和演奏者的气流风噪声;
(2)拾音头上方设置声阻结构,能够避免演奏者的气流直接冲击拾音头,改善风噪声,声波只能从音头两侧的过音结构传播到拾音头,增加拾音头正上方的发声源与拾音头间的距离,从而均衡各处声波与拾音头间的距离,使口琴拾音音域更均衡,改善口琴的演奏效果;
(3)因采用多个音头排列拾音,同个发声源与各个音头的声距离有差异,所以不同音头的拾音信号会有不同的延时,最终所有的声信号混合一起形成一个混响信号输出到后级扩音设备,改善普通单拾音头口琴麦克风声音容易发干现象;
(4)因采用多个同相位拾音头同时拾音,多路信号通过运放线路混合放大输出,比单个音头拾音拥有更高的信噪比。
附图说明
图1为本实用新型实施例一中口琴麦克风的爆炸结构示意图;
图2为本实用新型实施例一中麦克风与口琴的安装结构示意图。
附图仅用于示例性说明,不能理解为对本专利的限制;为了更好说明本实施例,附图某些部件会有省略、放大或缩小,并不代表实际产品的尺寸;对于本领域技术人员来说,附图中某些公知结构及其说明可能省略是可以理解的;相同或相似的标号对应相同或相似的部件;附图中描述位置关系的用语仅用于示例性说明,不能理解为对本专利的限制。
具体实施方式
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