[实用新型]柔性基板和有机发光显示器件有效
申请号: | 201920234968.9 | 申请日: | 2019-02-25 |
公开(公告)号: | CN210110772U | 公开(公告)日: | 2020-02-21 |
发明(设计)人: | 朱阳杰;周小康 | 申请(专利权)人: | 昆山国显光电有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/50 |
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地址: | 215300 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 柔性 有机 发光 显示 器件 | ||
本实用新型公开了柔性基板和有机发光显示器件,所述柔性基板包括第一有机层;第一无机层,设置在第一有机层上;第二有机层,设置在第一无机层上;以及第二无机层,设置在第二有机层上。该层叠结构具有可弯折卷曲的特性,改变目前显示面板不易携带的情形,提高显示器件抗冲击性能,同时,通过这种叠层结构增大水汽传输路径,防止OLED劣化。
技术领域
本申请涉及显示技术领域,尤其涉及柔性基板和有机发光显示器件。
背景技术
在平板显示技术中,有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode,OLED)显示器具有轻薄、主动发光、响应速度块、可视角大、色域宽、亮度高和功耗低等众多优点,逐渐成为新一代的显示技术。
在目前的OLED显示面板的制造工艺中,采用玻璃基板作为显示面板的基底,但存在携带不便、抗冲击性差的问题。
实用新型内容
基于此,有必要针对目前的显示面板携带不便、抗冲击性差的问题,提供一种柔性基板和一种有机发光显示器件。
本实用新型涉及一种柔性基板,包括第一有机层;第一无机层,设置在第一有机层上方;第二有机层,设置在第一无机层上方;以及第二无机层,设置在第二有机层上方。
在其中一个实施例中,所述柔性基板还包括金属膜层,设置在所述第一有机层下方;或者所述柔性基板仅包括第一有机层、第一无机层、第二有机层和第二无机层,并且第一有机层、第一无机层、第二有机层和第二无机层依次邻接设置。
在其中一个实施例中,所述第一无机层与所述第二无机层为氧化硅或者氮化硅或者氧化硅与氮化硅的复合层。
在其中一个实施例中,所述第一有机层与所述第二有机层为聚酰亚胺、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚芳族酯、聚碳酸酯、聚醚砜或聚醚酰亚胺中的一种或多种。
在其中一个实施例中,所述第一无机层的厚度是400-800纳米,所述第二无机层厚度是400-800纳米,所述第一有机层的厚度是7-10微米,所述第二有机层厚度是7-10微米。
在其中一个实施例中,所述第一无机层的表面接触角大于90度。
在其中一个实施例中,所述第一无机层表面采用亲油化工艺处理。
在其中一个实施例中,在涂布所述第二有机层之前用氢Plasma工艺或者氨气Plasma工艺处理所述第一无机层表面。
在其中一个实施例中,所述第二有机层覆盖所述第一无机层或所述第一无机层与所述第一有机层的侧表面。
一种有机发光显示器件,包括:
柔性基板,柔性基板包括:第一有机层,设置在第一有机层上的第一无机层,设置在第一无机层上的第二有机层,设置在第二有机层上的第二无机层;
薄膜晶体管器件层,设置在所述柔性基板上;以及
有机发光二极管OLED器件层,设置在所述薄膜晶体管器件层上。
本实用新型提供的一种柔性基板,包括第一有机层;第一无机层,设置在第一有机层上;第二有机层,设置在第一无机层上;以及第二无机层,设置在第二有机层上。该层叠结构具有可弯折卷曲的特性,改变目前显示面板不易携带的情形,提高显示器件抗冲击性能,同时,通过这种叠层结构增大水汽传输路径,防止OLED劣化。
本实用新型提供的一种有机发光显示器件,包括柔性基板,柔性基板包括:第一有机层,设置在第一有机层上的第一无机层,设置在第一无机层上的第二有机层,设置在第二有机层上的第二无机层;薄膜晶体管器件层,设置在所述柔性基板上;以及有机发光二极管OLED器件层,设置在所述薄膜晶体管器件层上。显示器件包含柔性基板,解决了目前显示面板应用于终端装置时所带来的不易携带的问题。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的