[实用新型]芯片封装

权利要求书

1.一种芯片封装，其特征在于，所述芯片封装包括：

第一裸片；

第二裸片；

封装基片；

被安装在封装基片上的再分布层RDL，所述RDL具有连接所述第一裸片与所述第二裸片的信号传输接口，所述信号传输接口包括：

具有裸片间部分的信号传输线，所述信号传输线具有的电阻值大于铜线的等效基础电阻值EBR。

2.根据权利要求1所述的芯片封装，其特征在于，所述信号传输线的裸片间部分具有非线性路径，所述非线性路径被限定为跨过在第二裸片和第一裸片之间限定的裸片间区域。

3.根据权利要求1所述的芯片封装，其特征在于，所述信号传输线具有的电阻率大于铜的电阻率。

4.根据权利要求1所述的芯片封装，其特征在于，所述信号传输线包括：

电阻器。

5.根据权利要求1所述的芯片封装，其特征在于，所述芯片封装还包括：

在所述第二裸片和第一裸片的相对侧之间限定的裸片间区域，所述裸片间区域包括：

在第二裸片和第一裸片之间延伸的、邻近被形成在第二裸片一侧处的信号传输焊盘的第一区域；和

在第二裸片和第一裸片之间延伸的、邻近被形成在第二裸片一侧处的接地或电源焊盘的第二区域，所述信号传输线至少部分地被布置在第二区域内。

6.根据权利要求5所述的芯片封装，其特征在于，所述信号传输线的裸片间部分具有非线性路径，所述非线性路径被限定为跨过在第二裸片和第一裸片之间限定的裸片间区域。

7.根据权利要求5所述的芯片封装，其特征在于，所述信号传输线具有的电阻率大于铜的电阻率。

8.根据权利要求5所述的芯片封装，其特征在于，所述信号传输线包括：

电阻器。

9.根据权利要求1所述的芯片封装，其特征在于，所述信号传输线的裸片间部分被布置为相对于所述第二裸片面向所述第一裸片的一侧成非正交的角度。

10.根据权利要求9所述的芯片封装，其特征在于，所述信号传输线的裸片间部分具有非线性路径，所述非线性路径被限定为跨过在第二裸片和第一裸片之间限定的裸片间区域。

11.根据权利要求9所述的芯片封装，其特征在于，所述信号传输线具有的电阻率大于铜的电阻率。

12.根据权利要求9所述的芯片封装，其特征在于，所述信号传输线包括：

电阻器。

13.根据权利要求9所述的芯片封装，其特征在于，所述信号传输线是被形成在包括信号传输接口的至少两个金属层上的第一组信号传输线的一部分。

14.根据权利要求9所述的芯片封装，其特征在于，所述信号传输线是限定第一通道的第一组信号传输线的一部分，所述第一组信号传输线被形成在第一金属层上；以及

其中限定第二通道的第二组信号传输线被形成在第一金属层下面的第二金属层上的所述信号传输接口中。