[实用新型]一种5G通讯印制电路板用防护装置

说明书

本实用新型公开了电路板运输保护技术领域的一种5G通讯印制电路板用防护装置，包括箱体，箱体内部上下堆叠有多组基板组件，一组基板组件包括上下两个相对分布的基板，基板的相对表面上设有凹槽，电路板竖直设置在凹槽之间且相邻电路板填充缓冲材料；上层的基板的四角处均开设有通孔，下层的基板的四角处开设有螺纹孔，上下多组基板组件的通孔内插置有螺杆，且一组基板组件的上下两个基板之间设有缠绕在螺杆上的缓冲弹簧，螺杆顶端螺纹连接有螺母。本实用新型可以实现运输过程中缓冲材料的重复利用，节省运输成本。

技术领域

本实用新型涉及电路板运输保护技术领域，具体涉及一种5G通讯印制电路板用防护装置。

背景技术

所以电子设备或产品均需配备电路板，电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用，广泛应用在社会的各行各业。随着5G通讯技术的逐渐成熟，5G印制电路板相对具有了很大的变化，由于5G的通信信道的大幅增加，使用的电路板更加的复杂，将会从4G时代的双面板上升到5G的12面板，并且，为了配置5G的天线阵子，需要增加电路板的面积。

由于电路板本身会贴装芯片以及电阻、电感等电子元件，在运输过程中不能对电路板进行堆叠，防止电路板之间产生相互的干扰摩擦，但又要固定电路板使其不能松动，目前基本上采用填充气泡棉等缓冲材料进行电路板的阻隔，但是阻隔手段粗暴，不能重复使用，造成缓冲材料的浪费。

实用新型内容

解决的技术问题

针对现有技术中电路板运输包装过程中缓冲材料浪费的问题，本实用新型提出一种5G通讯印制电路板用防护装置以解决上述背景技术中提出的问题。

技术方案

为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：

一种5G通讯印制电路板用防护装置，包括箱体，所述箱体内部上下堆叠有多组基板组件，一组所述基板组件包括上下两个相对分布的基板，所述基板的相对表面上设有凹槽，电路板竖直设置在凹槽之间且相邻电路板填充缓冲材料；上层的所述基板的四角处均开设有通孔，下层的所述基板的四角处开设有螺纹孔，上下多组基板组件的通孔内插置有螺杆，且一组基板组件的上下两个基板之间设有缠绕在所述螺杆上的缓冲弹簧，所述螺杆顶端螺纹连接有螺母。

进一步地，所述基板表面均布有与所述凹槽等宽度的通槽，所述缓冲材料依次穿过上下多组基板组件的所述通槽并阻隔所述电路板。

进一步地，所述凹槽的内底面上粘接固定有所述缓冲材料。

进一步地，所述缓冲材料包括海绵或气泡膜或珍珠棉。

进一步地，所述箱体以及基板为防静电金属材质。

有益效果

采用本实用新型提供的技术方案，与已知的公有技术相比，具有如下有益效果：

采用螺杆对多组基板组件进行串联，电路板竖直设置在基板组件之间，可以根据电路板的高度调节一组基板组件中的上层基板与下层基板的距离，通过螺母对整体堆叠的基板组件进行固定，并通过缓冲弹簧使进行两个基板之间的间距具有缓冲弹性，由于基板组件的结构固定，电路板可以插入到上下两个基板之间并在相邻的电路板之间填充缓冲材料，需要拆卸时，松开螺母活调节上层的基板位置，电路板可以直接从侧部取出而不用扔掉电路板之间的缓冲材料，从而可以实现运输过程中缓冲材料的重复利用。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型的侧面结构剖视图；