[实用新型]一种半导体基片传片时通气降低颗粒的装置

权利要求书

1.一种半导体基片传片时通气降低颗粒的装置，其特征在于：其结构包括网片(1)、净化滤除装置(2)、制动箱(3)、支撑块(4)、连接块(5)、背箱(6)，所述网片(1)通过嵌入的方式安装在净化滤除装置(2)正端面内部，所述净化滤除装置(2)背部固定安装有制动箱(3)，所述支撑块(4)靠近净化滤除装置(2)一端与制动箱(3)固定连接在一起，所述连接块(5)正端面与背箱(6)背部为一体化结构，所述净化滤除装置(2)包括弧形导管(201)、抽风机(202)、防护外壳(203)、导向罩(204)、连接环(205)、集尘箱(206)、收集口(207)、弧形滤板(208)，所述弧形导管(201)顶端通过嵌入的方式安装在抽风机(202)正端面中间位置，所述抽风机(202)通过嵌入的方式安装在防护外壳(203)背部，所述导向罩(204)与连接环(205)为一体化结构，所述弧形导管(201)底端通过连接环(205)与导向罩(204)固定连接在一起，所述集尘箱(206)设于弧形导管(201)正下方，所述集尘箱(206)与收集口(207)为一体化结构，所述收集口(207)设于弧形滤板(208)内部，所述弧形滤板(208)底端通过嵌入的方式安装在弧形导管(201)底端内部。

2.根据权利要求1所述的一种半导体基片传片时通气降低颗粒的装置，其特征在于：所述防护外壳(203)背部采用电焊的方式固定连接于制动箱(3)正端面。

3.根据权利要求1所述的一种半导体基片传片时通气降低颗粒的装置，其特征在于：所述背箱(6)正端面采用电焊的方式固定连接于净化滤除装置(2)背部。

4.根据权利要求1所述的一种半导体基片传片时通气降低颗粒的装置，其特征在于：所述支撑块(4)设于连接块(5)侧面。

5.根据权利要求1所述的一种半导体基片传片时通气降低颗粒的装置，其特征在于：所述集尘箱(206)背部通过嵌入的方式安装在防护外壳(203)内部。