[实用新型]一种光源模块有效
| 申请号： | 201920224043.6 | 申请日： | 2019-02-22 |
| 公开（公告）号： | CN209782284U | 公开（公告）日： | 2019-12-13 |
| 发明（设计）人： | 于正国 | 申请（专利权）人： | 赛创电气(铜陵)有限公司 |
| 主分类号： | F21K9/278 | 分类号： | F21K9/278;F21V19/00;F21V23/00;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 34105 铜陵市天成专利事务所(普通合伙) | 代理人： | 吴晨亮 |
| 地址： | 244000 安徽省铜陵*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 光源模块 电路基板 本实用新型 发光芯片 灵活配置 多片 发射 灵活 应用 | ||
【权利要求书】：
1.一种光源模块，其特征在于，包括：
电路基板；
设置于电路基板上的多个LED芯片；所述LED芯片分别设置于所述电路基板的两侧表面；或者，所述电路基板的一侧面设置有多个LED芯片，所述电路基板的另一侧面作为粘合面，两片所述电路基板的粘合面相对粘合。
2.根据权利要求1所述的光源模块，其特征在于，所述电路基板的粘合面之间具有填充材料。
3.根据权利要求1所述的光源模块，其特征在于，所述电路基板的粘合面之间采用金属焊接方式粘合在一起。
4.根据权利要求1所述的光源模块，其特征在于，所述电路基板为陶瓷基电路板、或金属基电路板。
5.根据权利要求1所述的光源模块，其特征在于，所述电路基板的厚度小于1mm。
6.根据权利要求1所述的光源模块，其特征在于，所述LED芯片底部设置有芯片电路板；芯片电路板固定连接在所述电路基板上。
7.根据权利要求1所述的光源模块，其特征在于，所述LED芯片上采用封装结构封装。
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