[实用新型]一种应用于毫米波雷达的串并结合馈电微带阵列天线

权利要求书

1.一种应用于毫米波雷达的串并结合馈电微带阵列天线，其特征在于：包括介质基板；设于所述介质基板下表面的接地层；设于所述介质基板上表面的发射端、接收端、射频芯片；

所述发射端/接收端包括三行两两之间等行距排列的发射天线/接收天线；

每行所述发射天线/接收天线均包括两组呈轴对称分布的贴片组、连接在两组所述贴片组之间的T型功分器和第一相位补偿弯；每组所述贴片组均包括五块两两之间间隔排列且依次连接的贴片单元；所述贴片单元垂直其排列方向的长度沿远离所述T型功分器的方向逐渐缩短；

所述发射端/接收端还包括连接在相邻的两个所述T型功分器之间的第二相位补偿弯；

所述发射端还包括连接在一侧的所述T型功分器和所述射频芯片之间的环形电桥；所述接收端还包括连接在一侧的所述T型功分器和所述射频芯片之间的第一微带线；

所述微带阵列天线还包括设于所述介质基板上表面的绕设于所述发射端外侧的第二微带线、设于所述介质基板上表面的绕设于所述接收端外侧的第三微带线；

所述第二微带线上开设有多个两两之间等间距排列的第一过孔，所述第三微带线上开设有多个两两之间等间距排列的第二过孔，相邻的两个所述第一过孔与相邻的两个所述第二过孔之间的距离相等，均为1/4导波波长。

2.根据权利要求1所述的一种应用于毫米波雷达的串并结合馈电微带阵列天线，其特征在于：所述介质基板采用Rogers4350B基板，介电常数为3.66，介质厚度为0.254mm。

3.根据权利要求1所述的一种应用于毫米波雷达的串并结合馈电微带阵列天线，其特征在于：所述贴片单元由铜箔制成，其厚度为17-52um。

4.根据权利要求1所述的一种应用于毫米波雷达的串并结合馈电微带阵列天线，其特征在于：在每行所述发射天线/接收天线中：两组所述贴片组之间的距离d₁为4.8-5.2mm；每组所述贴片组中，相邻的两个贴片单元之间的距离d₃为3.2-3.6mm。

5.根据权利要求1所述的一种应用于毫米波雷达的串并结合馈电微带阵列天线，其特征在于：在所述发射端/接收端中，相邻的两行发射天线/接收天线之间的中心间距d₂为5.7-6.7mm。

6.根据权利要求1所述的一种应用于毫米波雷达的串并结合馈电微带阵列天线，其特征在于：所述第一相位补偿弯的长度为2.5-3.5mm；所述第二相位补偿弯的长度为3.2-4mm。

7.根据权利要求1所述的一种应用于毫米波雷达的串并结合馈电微带阵列天线，其特征在于：所述T型功分器，输入端宽度为0.4-0.5mm，输入端长度为1.6-2mm。

8.根据权利要求1所述的一种应用于毫米波雷达的串并结合馈电微带阵列天线，其特征在于：所述环形电桥的圆环为70.7ohm的第四微带线，所述第四微带线的宽度为0.2-0.3mm。

9.根据权利要求1所述的一种应用于毫米波雷达的串并结合馈电微带阵列天线，其特征在于：所述发射端/接收端中，外围的所述贴片单元与所述第二微带线/第三微带线之间的距离d₄为1.2-2mm。

10.根据权利要求1所述的一种应用于毫米波雷达的串并结合馈电微带阵列天线，其特征在于：所述发射端中，一侧的所述T型功分器通过第一阻抗变换段连接所述环形电桥；所述接收端中，一侧的所述T型功分器通过第二阻抗变换段连接所述第一微带线；所述第一阻抗变换段/第二阻抗变换段的宽度为0.3-0.4mm，长度为1.6-2mm。