[实用新型]一种电路板堆叠结构及终端设备

说明书

本实用新型实施例提供了一种电路板堆叠结构及终端设备。该电路板堆叠结构包括：第一电路板，所述第一电路板的第一侧设置有至少一个凹槽；与所述第一电路板堆叠设置的第二电路板，所述第一电路板上的凹槽扣设于所述第二电路板的第一侧，所述第一电路板的第一侧的板面和所述第二电路板的第一侧的板面接触并电气连接，设置于所述第二电路板的第一侧的部分或全部电器件处于所述凹槽中。本实用新型实施例中，通过在电路板上挖槽，形成电路板堆叠时容置电器件的容置空间，实现了在不借助转接板的情况下进行电路板的堆叠，降低了生产成本，减小了电路板堆叠结构的厚度，提高了电路板堆叠结构的可靠性。

技术领域

本实用新型涉及通信技术领域，尤其涉及一种电路板堆叠结构及终端设备。

背景技术

随着用户需求的增长，如今手机上使用的器件越来越多、电池体积也越来越大，但手机因便携性的要求又限制了手机自身尺寸的增加，因此缩小电路板空间变得尤为重要。近年来电路板堆叠技术出现，即将两块电路板通过转接板(Interposer)连接，如此可以利用高度方向的空间，增加一层甚至两层的零件布局面积。但现有技术中的电路板堆叠技术主要存在如下缺陷：

1)转接板与上下板分别焊接，两层焊料增加了产品堆叠高度；

2)转接板为框架结构，容易变形，导致上下焊接不平整或虚焊等问题；

3)转接板需要单独加工，框架结构，加工成本高，且可靠性差。

实用新型内容

本实用新型实施例提供了一种电路板堆叠结构及终端设备，以解决现有技术中电路板堆叠技术存在一定缺陷的问题。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案：

第一方面，提供了一种电路板堆叠结构，包括：

第一电路板，所述第一电路板的第一侧设置有至少一个凹槽；

与所述第一电路板堆叠设置的第二电路板，所述第一电路板上的凹槽扣设于所述第二电路板的第一侧，所述第一电路板的第一侧的板面和所述第二电路板的第一侧的板面接触并电气连接，设置于所述第二电路板的第一侧的部分或全部电器件处于所述凹槽中。

第二方面，提供了一种终端设备，包括：如上所述的电路板堆叠结构。

本实用新型实施例中，通过在电路板上挖槽，形成电路板堆叠时用于容置电器件的容置空间，这样，两块电路板可以在不借助转接板的情况下，直接进行电路板的堆叠。而由于两块电路板之间可以直接进行堆叠，因此仅需一层使两块电路板电连接的焊料即可，减小了电路板堆叠结构的厚度。此外，由于两块电路板堆叠时不再需要转接板，因此，还可避免因转接板框架结构稳定性差，而导致电路板堆叠结构可靠性差的问题，以及单独加工转接板而增加加工成本的问题。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1表示本实用新型实施例提供的电路板堆叠结构的示意图之一；

图2表示本实用新型实施例提供的第一电路板的结构示意图之一；

图3表示本实用新型实施例提供的第一电路板的结构示意图之二；

图4表示本实用新型实施例提供的电路板堆叠结构的示意图之二；

图5表示本实用新型实施例提供的第一电路板的结构示意图之三。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图及具体实施例对本实用新型进行详细描述。