[实用新型]一种硅片封装结构有效
| 申请号： | 201920223070.1 | 申请日： | 2019-02-22 |
| 公开（公告）号： | CN209312758U | 公开（公告）日： | 2019-08-27 |
| 发明（设计）人： | 孙晓鹏;李雨;李伟 | 申请（专利权）人： | 江苏汇成光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L21/48 |
| 代理公司： | 南京苏科专利代理有限责任公司 32102 | 代理人： | 董旭东 |
| 地址： | 225128 江苏省扬州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 硅片 绝缘保护层 金属布线层 焊点 封装结构 导电层 护层 粘附 本实用新型 显影 覆盖 半导体器件领域 焊点区域 合理位置 金属区域 芯片设计 重新安排 曝光 过蚀刻 可靠度 拐角 开窗 铝垫 去除 制备 芯片 金属 灵活 | ||
1.一种硅片封装结构，包括硅片，其特征在于，所述硅片表面上分布设置有若干铝垫，所述硅片和铝垫上还覆盖设有硅片护层，硅片护层的厚度大于铝垫的厚度，硅片护层上对应各铝垫开设有若干铝垫槽，铝垫的外径大于铝垫槽的内径，所述硅片护层上方还覆盖设有采用聚酰亚胺制成的第一绝缘保护层，第一绝缘保护层下侧一体设置设有嵌入铝垫槽的下凸起，所述第一绝缘保护层位于下凸起的上方开设有开窗槽一，开窗槽一位于铝垫的上方，所述第一绝缘保护层的上方设置有粘附导电层，粘附导电层包括位于开窗槽一内的嵌入段以及位于第一绝缘保护层表面的上侧段，所述粘附导电层上侧覆盖设置有金属布线层，所述第一绝缘保护层和金属布线层上方覆盖设置有采用聚酰亚胺制成的第二绝缘保护层，所述第二绝缘保护层上开设有开窗槽二，所述金属布线层位于开窗槽二下方的部分设置为重新分布的接焊线路。
2.根据权利要求1所述的一种硅片封装结构，其特征在于，所述接焊线路位于第二绝缘保护层平面方向，接焊线路的线路拐角处倾斜设置，线路拐角处相邻的两夹角之和为270°，每个夹角为120°~150°。
3.根据权利要求1或2所述的一种硅片封装结构，其特征在于，所述硅片护层采用氮化钛、氧化钛或氧化硅制成。
4.根据权利要求1或2所述的一种硅片封装结构，其特征在于，所述开窗槽一呈梯形，开窗槽一的内径从上到下递减设置。
5.根据权利要求1或2所述的一种硅片封装结构，其特征在于，所述上侧段包括分别位于开窗槽一左右两侧的左侧段和右侧段。
6.根据权利要求1或2所述的一种硅片封装结构，其特征在于，所述粘附导电层采用钛钨合金制成，钛和钨的含量比例为（0.9~1.1）:9，所述金属布线层采用金制成。
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