[实用新型]可拆装耳机声学腔体

说明书

本实用新型涉及一种可拆装耳机声学腔体，解决现有耳机要配套单独的声学组件，结构复杂，设计周期长的问题。包括有用于耳机发音的耳机声学组件，所述的耳机声学组件包括有扬声器，所述的耳机声学腔体还包括有外壳，所述的外壳内设有音腔，所述的耳机声学组件设置在音腔内，所述的音腔上设有出音孔，所述的扬声器的振膜对应出音孔设置，所述的扬声器与音腔之间密封设置；所述的外壳上设有连接安装部，本实用新型的耳机声学腔体具备声学发音的功能，不需要再设计声学结构，从而可以通过外壳上的连接安装部安装在不同的耳机外壳内，结构简单，安装方便，缩短设计周期。

技术领域

本实用新型涉及门锁领域，具体涉及一种可拆装耳机声学腔体。

背景技术

现有的耳机在设计开发时，都是每款耳机设计单独的声学结构，通常是包括耳机外壳，以及设置在耳机外壳内的声学组件，从而每款耳机要根据不同的外观配套单独的声学组件，从而耳机结构复杂，设计周期长。

实用新型内容

本实用新型的目的在于解决现有耳机要配套单独的声学组件，结构复杂，设计周期长的问题采用一种可拆装耳机声学腔体的方案。

为解决本实用新型所提出的技术问题采用的技术方案为：本实用新型的可拆装耳机声学腔体包括有用于耳机发音的耳机声学组件，所述的耳机声学组件包括有扬声器，其特征在于：所述的耳机声学腔体还包括有外壳，所述的外壳内设有音腔，所述的耳机声学组件设置在音腔内，所述的音腔上设有出音孔，所述的扬声器的振膜对应出音孔设置，所述的扬声器与音腔之间密封设置；所述的外壳上设有连接安装部。

对本实用新型作进一步限定的技术方案包括：

所述的音腔内设有用于抵接扬声器的磁体防止扬声器震动的定位柱。

所述的连接安装部四周设有用于外壳安装的卡扣。

所述的连接安装部四周设有用于外壳安装的螺丝过孔。

所述的外壳包括有前壳和后壳，所述的音腔由前壳和后壳之间密封形成，所述的出音孔位于前壳上，所述的扬声器对应出音孔安装在前壳上。

通过上述技术方案，本实用新型的有益效果为：本实用新型的可拆装耳机声学腔体的耳机声学组件设置在音腔内，音腔上设有出音孔，扬声器的振膜对应出音孔设置，扬声器与音腔之间密封设置；外壳上设有连接安装部，本实用新型的耳机声学腔体具备声学发音的功能，不需要再设计声学结构，从而可以通过外壳上的连接安装部安装在不同的耳机外壳内，结构简单，安装方便，缩短设计周期。

附图说明

图1为本实用新型可拆装耳机声学腔体的立体结构示意图。

图2为本实用新型可拆装耳机声学腔体的剖切结构示意图。

图3为本实用新型可拆装耳机声学腔体与耳机外壳安装的爆炸结构示意图。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的结构做进一步说明。

参照图1至图3，本实用新型的可拆装耳机声学腔体包括有用于耳机发音的耳机声学组件1，耳机声学组件包括有扬声器11，耳机声学腔体还包括有外壳2，外壳内设有音腔3，耳机声学组件1设置在音腔3内，音腔3上设有出音孔31，扬声器的振膜对应出音孔设置，扬声器与音腔之间密封设置；外壳2上设有连接安装部21。本实施例中，外壳包括有前壳和后壳，音腔由前壳和后壳之间密封形成，出音孔位于前壳上，扬声器对应出音孔安装在前壳上。可以先把扬声器以及其余的声学部件安装在前壳上，再把前壳和后壳密封组装。本实施例中，音腔3内设有用于抵接扬声器的磁体防止扬声器震动的定位柱22。定位柱22位于后壳上。定位柱用于抵接扬声器的磁体，把扬声器压在前壳上，防止使用时扬声器震动而出现杂音。