[实用新型]温度变送器

说明书

本实用新型公开了一种温度变送器，其包括中央集成芯片、热敏电阻R_t、电阻R_CM、调零电位器R_Z、电阻R_Z1、调幅电位器R_G、电阻R_G1，所述中央集成芯片的V+IN端连接所述热敏电阻R_t的一端，所述热敏电阻R_t的另一端经电阻R_CM连接所述中央集成芯片的IRET端，所述中央集成芯片的VIN端连接所述调零电位器R_Z的第二脚，所述调零电位器R_Z的第三脚经所述电阻R_Z1及所述电阻R_CM连接所述中央集成芯片的IRET端，所述中央集成芯片的RG1端连接所述调幅电位器R_G的第二脚，所述调幅电位器R_G的第三脚经电阻R_G1连接所述中央集成芯片的RG2端。本实用新型提供的温度变送器能够将输出信号漂移现象减弱，从而提高温度变送器的精度和稳定性。

技术领域

本实用新型涉及温度采集计量工作领域，具体涉及一种温度变送器。

背景技术

随着电子技术的发展和微机测控技术的应用，应用铂电阻作为温度传感元件的技术已日渐成熟。目前市场上的温度变送器一般都是由分立元器件搭建的，电路更复杂且精度和稳定性不够好。在温、湿度变化较大的恶劣环境应用中，易出现上、下限漂移的现象,使测量结果不准确,造成整个变送器测量准确度下降。

实用新型内容

本实用新型为解决现有技术中温度变送器在温、湿度变化较大的恶劣环境应用中，易出现上、下限漂移的问题,本实用新型提供一种新的温度变送器，本实用新型提供的温度变送器能够将输出信号漂移现象减弱，从而提高温度变送器的精度和稳定性。

本实用新型的技术方案如下：

一种温度变送器，包括中央集成芯片、热敏电阻R_t、电阻R_CM、调零电位器R_Z、电阻R_LIN、电阻R_Z1、调幅电位器R_G、电阻R_G1，所述中央集成芯片的V+IN端连接所述热敏电阻R_t的一端，所述热敏电阻R_t的另一端经电阻R_CM连接所述中央集成芯片的IRET端，所述中央集成芯片的VIN端连接所述调零电位器R_Z的第二脚，同时所述中央集成芯片的VIN端连接所述中央集成芯片的IR1端，所述中央集成芯片的IR2端经电阻R_LIN连接VLIN端,所述调零电位器R_Z的第三脚经所述电阻R_Z1及所述电阻R_CM连接所述中央集成芯片的IRET端，所述中央集成芯片的RG1端连接所述调幅电位器R_G的第二脚，所述调幅电位器R_G的第三脚经电阻R_G1连接所述中央集成芯片的RG2端。

所述温度变送器还包括三极管，所述三极管的集电极连接输入电压端VH端，所述三极管的发射级连接所述中央集成芯片的E端，所述三极管的基极连接所述中央集成芯片的B端。

进一步地，所述中央集成芯片采用XTR105。

进一步地，所述热敏电阻R_t采用PT100。

进一步地，所述三极管采用的型号为9013。

本实用新型的有益效果：