[实用新型]一种电路板专用保护膜

说明书

本实用新型公开了一种电路板专用保护膜，包括保护膜主体和第二膜体，所述第二膜体设在保护膜主体的下端位置，所述第二膜体的上端对称设有第一膜体和第三膜体，所述第一膜体的中心侧端设有撕膜，所述撕膜包括凸条、内贴层和外贴层，所述凸条连接在撕膜的前端位置，所述凸条的后端与外贴层相连接，所述内贴层设在外贴层的下端位置，所述第一膜体的中心另一侧设有第二贴合块，所述第三膜体的后端位置设有抽拉条，所述第三膜体的中心侧端设有第一贴合块。本实用新型为电路板专用保护膜，通过保护膜主体的设置，实现电路板保护的目的。

技术领域

本实用新型涉及电子设备技术领域，具体为一种电路板专用保护膜。

背景技术

电路板专用保护膜可以帮助进行电路板的保护工作，使得电路板与外界空气相隔离，防止电路板内部到精密线路出现破坏，但是目前电路板专用保护膜存在以下问题,存在不便于进行撕除的现象，会造成一定的不便，需要进行改进。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种电路板专用保护膜，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种电路板专用保护膜，包括保护膜主体和第二膜体，所述第二膜体设在保护膜主体的下端位置，所述第二膜体的上端对称设有第一膜体和第三膜体，所述第一膜体的中心侧端设有撕膜，所述撕膜包括凸条、内贴层和外贴层，所述凸条连接在撕膜的前端位置，所述凸条的后端与外贴层相连接，所述内贴层设在外贴层的下端位置，所述第一膜体的中心另一侧设有第二贴合块，所述第三膜体的后端位置设有抽拉条，所述第三膜体的中心侧端设有第一贴合块。

优选的，所述撕膜通过内贴层和外贴层与第一膜体相连接，且凸条的前端设有胶层。

优选的，所述第三膜体上端的第一贴合块底端设有与第二贴合块适配的槽体。

优选的，所述第一膜体通过第二贴合块与第三膜体贴合连接。

优选的，所述第三膜体通过第一贴合块与第一膜体贴合连接。

优选的，所述抽拉条通过撕膜和第一膜体可与保护膜主体分离设置。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

通过安装保护膜主体，使用者可将电路板通过第三膜体下部位于保护膜主体侧端位置的槽体放入，且第三膜体的宽度略宽于保护膜主体的宽度，之后，使用者通过第二贴合块插入到第一贴合块下端到槽体内，通过第一贴合块和第二贴合块上设有的胶体，分别与第一膜体和第三膜体相粘接，之后使用者通过外端热风进行加热，使得保护膜主体与电路板的外表面相贴合，完成覆膜的工作，使用者需要进行撕除的时候，可通过撕膜进行撕拉，使得第一膜体与撕膜预留位置的薄弱撕除面进行撕除，提拉凸条，使得内贴层和外贴层沿着第一膜体外围的方向撕除，之后使用者通过抽拉条将保护膜主体的整体进行抽拉，使得保护膜主体分离成两段，方便进行撕除的工作。

附图说明

图1为本实用新型主体第一状态结构示意图；

图2为本实用新型主体第二状态结构示意图；

图3为本实用新型主体第三状态结构示意图；

图4为本实用新型撕膜结构示意图。

图中：1-保护膜主体；2-第一贴合块；3-撕膜；4-第一膜体；5-第二膜体；6-抽拉条；7-第三膜体；8-第二贴合块；9-凸条；10-内贴层；11-外贴层。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。