[实用新型]一种FPC贴片结构及其背光源

说明书

本实用新型涉及一种FPC贴片结构及其背光源，包括FPC，设置在FPC表面用于承载发光元器件的LED灯珠，其特征在于，所述LED灯珠包含其两侧的第一焊点和第二焊点，以及LED灯珠尾部的点胶位，所述点胶位于第一焊点和第二焊点中间，所述LED灯珠以SMT方式均匀地焊接在所述FPC上。通过由于在LED灯珠尾部设置点胶位，点胶后使LED受力增加，加强元器件贴片推力，从而保障了电路板的制作质量，解决目前存在的LED或电容贴片正向受到推力不达标的问题。

技术领域

本实用新型属于SMT（表面贴装技术）技术领域，涉及一种FPC贴片结构及其背光源。

背景技术

电子产品向短小、轻薄方向发展，相应的便要求电子元器件集成化、微小型化，电子贴装技术以及产业也同样迅猛发展，电子产品追求小型化，焊接接的技术要求越来越严，评估LED焊接在FPC上的焊接强度，其中一项标准就是LED正向受到的推力，该数值根据LED使用规格及使用场所不同，其要求不同当LED受到向下的要求推力大于LED焊接强度时，焊接点可能会脱落，造成LED死灯现象目前该问题已经成为影响手机背光选灯的瓶颈，部分LED因光学性能符合要求,但是结构受限，焊接性能无法达到推力要求，从而无法使用。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种FPC贴片结构及其背光源，可以有效解决背景技术中存在的LED贴片推力不达标的问题。

为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：

一种FPC贴片结构，包括FPC，设置在FPC表面用于承载发光元器件的LED灯珠，其特征在于，所述LED灯珠包含其两侧的第一焊点和第二焊点，以及LED灯珠尾部的点胶位，所述点胶位于第一焊点和第二焊点中间，所述LED灯珠以SMT方式均匀地焊接在所述FPC上。

进一步的，所述点胶位的高度与所述第一焊点安装位高度的差值为0.1-0.3mm。

进一步的，所述点胶位的高度与所述第二焊点安装位高度的差值为0.1-0.3mm。

进一步的，所述点胶位与所述第一焊点之间的横向间距为0.25-0.45mm。

进一步的，所述点胶位与所述第二焊点之间的横向间距为0.25-0.45mm。

进一步的，所述点胶位表面胶水的颜色需要根据所述FPC焊接面颜色选定，且该胶水颜色需要与所述FPC焊接面颜色目视存在差异。

一种背光源，其特征在于，包括以上任一项所述的FPC贴片结构。

与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：通过由于在LED尾部设置点胶位，点胶后使LED受力增加，具体颜色选择需要根据FPC焊接面表面颜色定，胶水颜色需要与FPC焊接表面颜色有差异，以便我们目视检查是否存在漏刷胶水现象，加强元器件贴片推力，从而保障了电路板的制作质量，解决目前存在的LED或电容贴片推力不达标的问题，能够适用于大规模生产。

附图说明

图1为本实用新型FPC贴片结构的正示图。

其中：10、FPC；11、LED灯珠；12第一焊点；13第二焊点；14点胶位。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例只是本实用新型中一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。