[实用新型]一种半导体装片一体机

权利要求书

1.一种半导体装片一体机，包括有机架、直线电机模组、伺服电机模组和电控系统，在机架的工作台上设置有上料工位、点胶工位、贴芯片工位、石墨盘合片工位和下料工位，在工位之间设有用于承载料片的载料机构以及用于转移料片的传送机械手，其特征在于：在工作台上设有直线导轨，所述载料机构安装在直线导轨上形成可沿直线导轨移动的结构，以将料片从前一工位转移至一下工位；各工位沿着直线导轨的边缘设置，而各传送机械手设置于工位旁边或者两工位之间；

所述点胶工位包括有第一点胶工位和第二点胶工位，分别设置有第一点胶装置和第二点胶装置，第一点胶装置设置于直线导轨起始端位置的一侧，上料工位亦靠近直线导轨的起始端，由上料工位转移至第一点胶工位处的载料机构上的料片通过第一点胶装置完成点胶工序；

贴芯片工位设置于第一点胶工位之后，并且贴芯片工位包括有两个贴芯片单元，分列于直线导轨的两侧，两个贴芯片单元各设有一套芯片贴取机构；芯片贴取机构包括有芯片放置装置、取芯片装置和定位检测机构，通过取芯片装置将芯片放置装置上的芯片取出并转移至贴芯片工位处的载料机构上，并在定位检测机构的控制下，将芯片放置在位于贴芯片工位处载料机构中的料片上完成贴芯片工序；第二点胶工位设置于贴芯片工位之后，其第二点胶装置设置于直线导轨的一侧，由贴芯片工位转移至第二点胶工位处，承载在料片上的芯片，通过第二点胶装置完成点胶工序；

石墨盘合片工位设置于第二点胶工位之后，在石墨盘合片工位处设置有石墨盘载台和对应的传送机械手机构，石墨盘载台设置在直线导轨上形成可移动结构，其传送机械手机构则悬于石墨盘载台的上方，通过该传送机械手机构将完成点胶工序、并承载有芯片的料片转移至石墨盘载台上，亦通过该传送机械手机构将上片支架盖在点好芯片上胶的底片支架上；

下料工位设置于石墨盘合片工位之后，其位于直线导轨的末端。

2.根据权利要求1所述的半导体装片一体机，其特征在于：所述载料机构包括有第一载料机构、第二载料机构和第三载料机构，均包括有料片载台，料片载台设置于一载料Y轴移动座上，载料Y轴移动座安装在一载料X轴移动座上，载料X轴移动座上设有与直线导轨相垂直的移动轨道，载料Y轴移动座连接有驱动装置形成可在载料X轴移动座上沿Y向往复移动的结构，载料X轴移动座连接有驱动装置形成可在直线导轨上做X向往复移动的结构；第一载料机构设置于第一点胶工位处，第二载料机构设置于贴芯片工位处，第三载料机构设置于第二点胶工位处。

3.根据权利要求2所述的半导体装片一体机，其特征在于：在上料工位的旁边设有第一传送机械手，其上具有用于检测底片支架是否吸取成功的检测传感器件，通过第一传送机械手将上料工位的料片转移至第一载料机构的料片载台上；在第一点胶工位与贴芯片工位之间设有第二传送机械手，通过第二传送机械手将第一载料机构上的料片转移至第二载料机构的料片载台上；在贴芯片工位与第二点胶工位之间设置有第三传送机械手，通过第三传送机械手将第二载料机构上承载有芯片的料片转移至第三载料机构的料片载台上；在石墨盘合片工位处设置的传送机械手机构为第四传送机械手，第四传送机械手安装在一第四传送机械手Y轴移动机构上形成可沿Y向往复运动的结构，第四传送机械手Y轴移动机构与直线导轨相垂直，并横悬于直线导轨上方，通过第四传送机械手将第三载料机构上承载有芯片的料片转移至石墨盘载台上，并在上片料槽处取支架盖在石墨盘载台上面完成合片动作；在下料工位处设置有第五传送机械手，第五传送机械手安装在一第五传送机械手Y轴移动机构上形成可沿Y向往复运动的结构，第五传送机械手Y轴移动机构与直线导轨相垂直，通过第五传送机械手将完成石墨盘合片的料片进行下料。

4.根据权利要求3所述的半导体装片一体机，其特征在于：石墨盘载台的承载机构与料片载台的承载机构相同，亦包括有载料X轴移动座和载料Y轴移动座，石墨盘载台设置于载料Y轴移动座上，载料Y轴移动座安装在载料X轴移动座上，载料X轴移动座上设有与直线导轨相垂直的移动轨道，载料Y轴移动座连接有驱动装置形成可在载料X轴移动座上沿Y向往复移动的结构，载料X轴移动座连接有驱动装置形成可在直线导轨上做X向往复移动的结构。