[实用新型]一种滤波器的堆叠式封装结构有效
| 申请号： | 201920200674.4 | 申请日： | 2019-02-13 |
| 公开（公告）号： | CN209497436U | 公开（公告）日： | 2019-10-15 |
| 发明（设计）人： | 姜峰;王阳红 | 申请（专利权）人： | 厦门云天半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H03H9/02 | 分类号： | H03H9/02 |
| 代理公司： | 厦门市首创君合专利事务所有限公司 35204 | 代理人： | 杨依展;张迪 |
| 地址： | 361000 福*** | 国省代码： | 福建;35 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 滤波器 焊盘 堆叠式封装结构 上层 下层 本实用新型 上表面 金属连接件 电连接 下表面 粘结层 暴露 封装 | ||
1.一种滤波器的堆叠式封装结构，其特征在于包括：上层滤波器、下层滤波器和填充层；所述下层滤波器的上表面具有IDT区域和第一焊盘；
所述上层滤波器的下表面通过粘结层与下层滤波器的上表面连结，上层滤波器与下层滤波器之间在IDT区域形成空腔，并且将第一焊盘的全部或一部分暴露在上层滤波器外；上层滤波器的第二焊盘通过金属连接件与暴露在上层滤波器外的第一焊盘电连接；
所述填充层包裹上层滤波器和金属连接件，并且所述填充层上设有开孔以暴露部分金属连接件，所述开孔内设置有第三焊盘。
2.根据权利要求1所述的一种滤波器的堆叠式封装结构，其特征在于：所述金属连接件完整覆盖第一焊盘暴露在上层滤波器外的区域的上表面；所述上层滤波器、金属连接件被填充层包覆。
3.根据权利要求2所述的一种滤波器的堆叠式封装结构，其特征在于：所述第二焊盘被金属连接件部分或全部覆盖，使得第二焊盘与所述金属连接件连接。
4.根据权利要求1所述的一种滤波器的堆叠式封装结构，其特征在于：所述第三焊盘与镍钯金、镍金、钛铜焊盘或者BGA焊球连接。
5.根据权利要求1所述的一种滤波器的堆叠式封装结构，其特征在于：所述粘结层的厚度大于等于1微米。
6.根据权利要求1所述的一种滤波器的堆叠式封装结构，其特征在于：所述粘结层与下层滤波器的上表面之间还设有助黏剂。
7.根据权利要求1所述的一种滤波器的堆叠式封装结构，其特征在于：所述粘结层的厚度大于等于第一焊盘的厚度。
8.根据权利要求1所述的一种滤波器的堆叠式封装结构，其特征在于：所述金属连接件为空心或实心结构。
9.根据权利要求8所述的一种滤波器的堆叠式封装结构，其特征在于：当所述金属连接件为空心结构时，所述填充层填满空心结构中的空隙。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于厦门云天半导体科技有限公司，未经厦门云天半导体科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201920200674.4/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种大功率宽动态电调衰减器
- 下一篇：一种石英晶体谐振器
