[实用新型]聚光型半导体照明灯芯结构及灯具有效
| 申请号： | 201920200242.3 | 申请日： | 2019-02-15 |
| 公开（公告）号： | CN209399143U | 公开（公告）日： | 2019-09-17 |
| 发明（设计）人： | 刘锋 | 申请（专利权）人： | 刘锋 |
| 主分类号： | F21K9/20 | 分类号： | F21K9/20;F21V29/70;F21V17/10;F21V7/00;F21V5/04;F21V17/12;F21V19/00;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 刘培培 |
| 地址： | 361000 福建省厦门市火炬*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 发光组件 半导体照明 灯芯结构 出光件 聚光型 散热件 灯具 模组 遮光件 减小 射出 凸透镜 生产制造过程 本实用新型 小型化设计 灯具生产 灯具制造 光利用率 光线聚集 光线通过 发光面 模块化 壁厚 空腔 配光 装配 挡住 散发 配合 | ||
1.一种聚光型半导体照明灯芯结构，其特征在于，包括：
散热件；
发光组件，所述发光组件设置于所述散热件上；
出光件，所述出光件具有空腔，且所述出光件的一端为与所述空腔连通的开口端，所述开口端罩设在所述发光组件上，所述出光件的壁厚沿远离所述散热件的方向趋于减小；及
遮光件，所述遮光件上开设有固定孔，所述遮光件与所述散热件连接，所述出光件通过所述固定孔穿出所述遮光件，所述发光组件、出光件、散热件及遮光件集成为一个模组。
2.根据权利要求1所述的聚光型半导体照明灯芯结构，其特征在于，所述发光组件焊接或共晶于所述散热件上。
3.根据权利要求1所述的聚光型半导体照明灯芯结构，其特征在于，所述出光件呈柱状，所述空腔的尺寸沿远离所述散热件的方向趋于减小。
4.根据权利要求1-3任一项所述的聚光型半导体照明灯芯结构，其特征在于，所述空腔远离所述散热件的内壁上设置有反射结构。
5.根据权利要求1-3任一项所述的聚光型半导体照明灯芯结构，其特征在于，所述出光件上背向于所述开口端一端的端面上设有聚光结构。
6.根据权利要求1-3任一项所述的聚光型半导体照明灯芯结构，其特征在于，所述出光件的开口端外壁上设有凸台，所述遮光件抵压在所述凸台上；或者
所述出光件的开口端的外壁上设置有外螺纹，所述固定孔的内壁上设置有内螺纹，所述出光件与所述遮光件通过所述外螺纹与所述内螺纹配合连接。
7.根据权利要求1-3任一项所述的聚光型半导体照明灯芯结构，其特征在于，所述发光组件包括基板及多个LED灯，所述基板立设于所述散热件上，且所述基板的一端与所述散热件连接，所述基板的另一端穿过所述固定孔向远离所述遮光件的方向延伸，所述LED灯固定在所述基板的一侧面上或两侧面上；或者
所述发光组件包括基板及多个LED灯，所述基板平设于所述散热件上，且所述基板的一侧面与所述散热件连接，所述基板的另一侧面安装有所述LED灯，所述LED灯位于所述固定孔内。
8.根据权利要求7所述的聚光型半导体照明灯芯结构，其特征在于，所述基板为陶瓷基板，所述散热件为陶瓷散热件；所述散热件上设有用于安装所述基板的固定槽。
9.根据权利要求1-3任一项所述的聚光型半导体照明灯芯结构，其特征在于，所述散热件上开设有扩展腔，所述扩展腔用于容纳扩展的散热结构。
10.一种灯具，其特征在于，包括：
如权利要求1-9任一项所述的聚光型半导体照明灯芯结构；及
灯罩，所述灯罩具有容纳腔，所述灯罩与所述遮光件连接，所述出光件位于所述容纳腔内。
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