[实用新型]一种射频测试装置

说明书

本实用新型涉及一种射频测试装置，用于具有分离的射频馈电点和接地点的主板的测试，包括射频测试板和射频连接器；射频测试板上布设有馈电微带线且具有过孔金属化地；射频连接器连接至馈电微带线的一端且匹配成与馈电微带线的阻抗一致的阻抗，主板的射频馈电点连接至馈电微带线的另一端且匹配成与馈电微带线的阻抗一致的阻抗，主板的接地点连接至过孔金属化地且匹配成与馈电微带线的阻抗一致的阻抗。本实用新型用于实现阻抗全匹配，提高射频测试准确度。

技术领域

本实用新型属于射频指标测试技术领域，具体涉及一种用于穿戴类产品半成品主板进行射频测试的射频测试装置。

背景技术

在设计穿戴类产品（例如蓝牙耳机、智能手环等）时，需要对其中的蓝牙、WiFi、PS等功能进行射频测试。目前，这种射频测试需要将产品与射频测试综合仪通过射频连接器进行连接，并调节各连接点的阻抗，使得待测产品至仪表之间的阻抗匹配到50欧姆，此后进行射频测试。

对于穿戴类产品半成品主板，其体积小巧，且多采用共形倒F天线，而倒F天线的馈电点和接地点不同心，因此，半成品主板的射频输出端的馈电点和接地点也是分离的，且相距较远，导致从仪表的射频连接器到半成品主板之间的阻抗难以匹配且损耗不易测量。如图1所示，传统测试时，由于半成品主板1的射频输出端的馈电点和接地点分离，因此需要使用两个独立的金属探针（包括馈电点探针2和接地点探针3）分别与主板1的馈电点和接地点接触进行测试，而射频综合测试仪4的输出端口连接的是射频同轴电缆5，若要将射频同轴电缆5与两个独立探针分别连接，需要将射频同轴电缆5的同轴馈线馈针51和同轴馈线屏蔽层52剥离，并分别对应焊接至馈电点探针2和接地点探针3上，然后馈电点探针2和接地点探针3垂直对应接触主板1上的馈电点和接地点，且保持馈电点探针2和接地点探针3之间的距离与馈电点和接地点之间的距离保持一致，实现射频指标测试。利用这种射频测试方式，主板1输出的射频信号从同轴传输方式变成平行金属探针方式，会造成结合部位阻抗不匹配，形成信号反射，导致无法准确对产品进行射频指标测试。

实用新型内容

本实用新型提供一种射频测试装置，用于解决现有技术中对穿戴类产品半成品主板射频测试时阻抗不匹配，进而导致射频测试不准确的问题，实现阻抗全匹配，提高射频测试准确度。

为了解决上述技术问题，本实用新型所提出如下技术方案予以解决：

一种射频测试装置，用于具有分离的射频馈电点和接地点的主板的测试，其特征在于，包括射频测试板和射频连接器；所述射频测试板上布设有馈电微带线且具有过孔金属化地；所述射频连接器连接至所述馈电微带线的一端且匹配成与馈电微带线的阻抗一致的阻抗，所述主板的射频馈电点连接至所述馈电微带线的另一端且匹配成与馈电微带线的阻抗一致的阻抗，所述主板的接地点连接至所述过孔金属化地且匹配成与馈电微带线的阻抗一致的阻抗。

进一步地，所述馈电微带线的阻抗为50欧姆。

进一步地，为了实现与馈电微带板连接的结合处的阻抗匹配及屏蔽外部信号干扰，所述射频测试装置还包括所述射频测试板设置在内的金属屏蔽盒、馈电点探针、接地点探针、第一射频绝缘子和第二射频绝缘子；所述射频连接器安装在所述金属屏蔽盒上且其馈针穿过所述金属屏蔽盒的一侧壁与所述馈电微带线的一端连接；所述第一射频绝缘子和第二射频绝缘子分别嵌入所述金属屏蔽盒的一侧壁上开设的通孔内；所述馈电点探针的一端与所述馈电微带线的另一端连接，另一端穿插所述第一射频绝缘子伸出所述金属屏蔽盒与所述主板的射频馈电点连接；所述接地点探针的一端与所述过孔金属化地连接，另一端穿插第二射频绝缘子伸出所述金属屏蔽盒与所述主板的接地点连接。

进一步地，所述金属屏蔽盒为方形盒；所述射频连接器安装在所述金属屏蔽盒上且其馈针穿过所述金属屏蔽盒的第一侧壁与所述馈电微带线的一端连接；所述金属屏蔽盒上的第二侧壁上开设有第一通孔和第二通孔；第一侧壁不同于第二侧壁；所述第一射频绝缘子嵌入所述第一通孔，所述第二射频绝缘子嵌入所述第二通孔。