[实用新型]近场通信芯片和近场通信设备

说明书

本实用新型涉及一种近场通信芯片和近场通信设备，其中，近场通信芯片包括基板、控制器裸芯片、射频收发器裸芯片、晶振以及塑封层。基板设有印制电路层，控制器裸芯片、射频收发器裸芯片和晶振均设置在基板的第一表面上并与印制电路层的印制电路电连接；基板的第二表面设有分别与控制器裸芯片以及射频收发器裸芯片相对应的、用于交换信息的信号引脚。晶振用于分别为控制器裸芯片和射频收发器裸芯片提供振荡频率信号。塑封层覆盖控制器裸芯片、射频收发器裸芯片以及晶振。本实用新型提供的近场通信芯片封装体积小，节省硬件和制造成本，同时塑封层遮盖元器件的类型以及电路走线，能够防止技术泄露。

技术领域

本实用新型涉及半导体封装领域，尤其涉及近场通信芯片和近场通信设备。

背景技术

随着智能手环、智能手机的普及，大部分智能电子设备都热切需要具备NFC (NearField Communication，近场通信)功能，而传统的NFC控制收发模组，由于是基于PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)的模组组装方式，在 PCB上贴装封装好的QFN(QuadFlat No-leadPackage，方形扁平无引脚封装) 或者QFP(Plastic Quad Flat Package，塑料方型扁平式封装)控制芯片和射频收发芯片、晶振等各种器件，这种NFC模组各器件之间的装配分散，占用体积大，不利于在便携设备中使用。

实用新型内容

基于此，有必要针对上述传统NFC模组占用体积大的问题，提供一种近场通信芯片和近场通信设备。

本实用新型实施例提供一种近场通信芯片，包括基板、控制器裸芯片、射频收发器裸芯片、晶振以及塑封层；

基板设有印制电路层，控制器裸芯片、射频收发器裸芯片和晶振均设置在基板的第一表面上并与印制电路层的印制电路电连接；基板的第二表面设有分别与控制器裸芯片以及射频收发器裸芯片相对应的、用于交换信息的信号引脚；

晶振用于分别为控制器裸芯片和射频收发器裸芯片提供振荡频率信号；

塑封层覆盖控制器裸芯片、射频收发器裸芯片以及晶振。

在其中一个实施例中，近场通信芯片还包括被动器件，被动器件设置在基板的第一表面上，并与印制电路电连接；塑封层覆盖被动器件。

在其中一个实施例中，印制电路层设有若干电路焊盘，被动器件焊接于对应的电路焊盘上。

在其中一个实施例中，控制器裸芯片以及射频收发器裸芯片通过金线与对应的电路焊盘键合连接。

在其中一个实施例中，控制器裸芯片与第一表面之间、以及射频收发器裸芯片与第一表面之间均设有粘接层，粘接层用于将所控制器裸芯片以及射频收发器裸芯片固定于第一表面上。

在其中一个实施例中，基板的第二表面对应控制器裸芯片的位置设有第一散热焊盘，用于对控制器裸芯片进行散热。

在其中一个实施例中，基板的第二表面对应射频收发裸芯片的位置设有第二散热焊盘，用于对射频收发器裸芯片进行散热。

在其中一个实施例中，基板还设有第一导电过孔和第二导电过孔，第一导电过孔用于将印制电路层与第一散热焊盘电连接，第二导电过孔用于将印制电路层于第二散热焊盘电连接。

在其中一个实施例中，基板设有多层印制电路层，相邻两层印制电路层上下堆叠。

本实用新型实施例还提供一种近场通信设备，设有上述任一项实施例提供的近场通信芯片。