[实用新型]一种毫米波低噪声功率放大器有效
申请号: | 201920192911.7 | 申请日: | 2019-02-13 |
公开(公告)号: | CN210444230U | 公开(公告)日: | 2020-05-01 |
发明(设计)人: | 唐文成;牛增强;姜晓建;闻天;徐磊;朱道伟;崔新国;武德光;李保庆 | 申请(专利权)人: | 济南爱我本克网络科技有限公司 |
主分类号: | H03F3/191 | 分类号: | H03F3/191;H03F3/20;H03F3/60;H03F1/26 |
代理公司: | 济南泉城专利商标事务所 37218 | 代理人: | 张贵宾 |
地址: | 251600 山东省济南市*** | 国省代码: | 山东;37 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 毫米波 噪声 功率放大器 | ||
本实用新型涉及一种功率放大器,特别涉及一种毫米波低噪声功率放大器。包括屏蔽壳体,屏蔽壳体前端设有输入接口,后端设有输出接口;所述屏蔽壳体内部前端与输入接口连接的处设有若干并列的初级腔体滤波;所述初级腔体滤波后端设有射频开关,射频开关后端设有调谐波导;所述调谐波导后端设有滤波波导;所述射频开关通过控制信号线与射频板主控模块连接,可以控制多路射频开关的闭合;所述射频电路板通过波导同轴过度结构与滤波波导连接,对进入的信号进行低噪声放大。本实用新型结构合理,具有实用新型体积较小,增益/体积比较大等优点,解决低噪声功率放大器的体积小型化问题,采用高介电常数的基板材料,采用微带电路和功能芯片结合的方式。
(一)技术领域
本实用新型涉及一种功率放大器,特别涉及一种毫米波低噪声功率放大器。
(二)背景技术
常见8mm波段的低噪声功率放大器的体积较大,常见的有NORSAT的M160系列,NJR的NJR1500系列,体积均大于120x40x40mm。在精密的卫星通信设备中,由于整机结构设计极为紧凑,空间有限。功能模块的体积小型化非常重要。
(三)实用新型内容
本实用新型为了弥补现有技术的不足,提供了一种毫米波低噪声功率放大器。
本实用新型是通过如下技术方案实现的:
一种毫米波低噪声功率放大器,包括屏蔽壳体,特征在于:所述屏蔽壳体前端设有输入接口,后端设有输出接口;所述屏蔽壳体内部前端与输入接口连接的处设有若干并列的初级腔体滤波;所述初级腔体滤波后端设有射频开关,射频开关后端设有调谐波导;所述调谐波导后端设有滤波波导;所述射频开关通过控制信号线分别与射频电路板、主控模块连接,可以控制多路射频开关的闭合;所述射频电路板通过波导同轴过度结构与滤波波导连接,对进入的信号进行低噪声放大。
进一步,所述主控模块采用DSPTMS320系列芯片作为主控。
进一步,所述输入接口连接初级腔体滤波和外部天线,可以将外部天线耦合信号进入初级腔体滤波。
进一步,所述射频电路板包括低噪声放大电路,低噪声放大电路与射频输出口连接,信号经过放大后可以直接输出。
进一步,所述屏蔽壳体的尺寸为30x30x20mm。
本实用新型采用多路射频开关,可以灵活选择设置低噪声放大器的工作频带。所述工作频带通郭射频电路的主控模块进行设置。所述主控模块采用DSPTMS320系列芯片作为主控,主要用于控制射频开关工作,并设置低噪声放大射频电路芯片的参数。
本实用新型的有益效果是:本实用新型结构合理,具有实用新型体积较小,增益/体积比较大等优点,解决低噪声功率放大器的体积小型化问题,采用高介电常数的基板材料,采用微带电路和功能芯片结合的方式。
(四)附图说明
下面结合附图对本实用新型作进一步的说明。
图1 为本实用新型的结构示意图;
图2 为本实用新型的左视结构示意图;
图3 为本实用新型的正视结构示意图;
图4 为本实用新型的后视结构示意图;
图中,1屏蔽壳体, 2输入接口,3输出接口,4初级腔体滤波,5射频开关,6调谐波导, 7滤波波导, 8射频板主控模块, 9射频电路板,10波导同轴过度结构。
(五)具体实施方式
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于济南爱我本克网络科技有限公司,未经济南爱我本克网络科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201920192911.7/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。