[实用新型]拼接式发光二极管电路板有效

专利信息
申请号: 201920187611.X 申请日: 2019-02-03
公开(公告)号: CN210137495U 公开(公告)日: 2020-03-10
发明(设计)人: 李远智;李家铭 申请(专利权)人: 同泰电子科技股份有限公司
主分类号: H05K1/14 分类号: H05K1/14;G09F9/33
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 王宝筠
地址: 中国台湾台*** 国省代码: 台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 拼接 发光二极管 电路板
【说明书】:

实用新型提供一种拼接式发光二极管电路板,其第一、第二发光二极管载板分别具有多列平行的第一、第二发光二极管芯片,且两者的第一、第二基板分别具有一第一、第二拼接边及多个第一、第二凸出部,第一发光二极管载板更包括至少一列设于该些第一凸出部的第一凸出部发光二极管芯片,第二发光二极管载板更包括至少一列设于该些第二凸出部的第二凸出部发光二极管芯片;其中,该些第一、第二凸出部彼此嵌合,该至少一列第一凸出部发光二极管芯片分别与该至少一列第二凸出部发光二极管芯片在同一延伸线上排列。

技术领域

本实用新型是有关于一种电路板结构,特别是一种用于发光二极管载板的拼接式电路板。

背景技术

目前,发光二极管(简称LED)业者发展出次毫米发光二极管(Mini LED) 及微发光二极管(Micro LED)技术,与现今一般LED背光模块相比,采用Mini LED或Micro LED背光时,可以更细致地进行调光,对比度及色彩表现度也能显著提升。

另一方面,目前LED显示器所要求的分辨率越来越高,高阶LED显示器也有整体尺寸大型化的趋势,而由于现有载板技术尚无法做出特大尺寸的LED载板,因此目前板与板之间多利用热压(hotbar)软板热压接合来加以连接,但此制程较为复杂,使得大型LED载板制作成本较高。

实用新型内容

有鉴于此,本实用新型提出一种容易制作为大尺寸且能维持分辨率的发光二极管电路板。

为了达成上述及其他目的,本新型提供一种拼接式发光二极管电路板,其包括一第一发光二极管载板及一第二发光二极管载板。第一发光二极管载板包括一第一基板及多列平行设于该第一基板的第一发光二极管芯片,第一基板具有一第一拼接边及多个自第一拼接边朝一拼接方向延伸的第一凸出部,任两相邻第一凸出部之间具有一第一凹部,第一发光二极管载板更包括至少一列设于该些第一凸出部的第一凸出部发光二极管芯片;第二发光二极管载板包括一第二基板及多列平行设于第二基板的第二发光二极管芯片,第二基板具有一第二拼接边及多个自第二拼接边朝相反于拼接方向延伸的第二凸出部,任两相邻所述第二凸出部之间具有一第二凹部,第二发光二极管载板更包括至少一列设于该些第二凸出部的第二凸出部发光二极管芯片;其中,该些第一凸出部分别嵌接于该些第二凹部,该些第二凸出部分别嵌接于该些第一凹部,该至少一列第一凸出部发光二极管芯片分别与该至少一列第二凸出部发光二极管芯片在同一延伸线上排列。

通过上述设计,本新型的发光二极管电路板能在不通过热压接合的方式下,将多个发光二极管载板加以连接,其制程简易,容易制作大尺寸发光二极管电路板,同时于凸出部接合处还设有至少一列发光二极管芯片,使得本新型的拼接式设计不会导致显示器分辨率下降,进而满足使用者的需求。

有关本实用新型的其它功效及实施例的详细内容,配合附图说明如下。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请中记载的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1是本实用新型第一实施例的示意图;

图2为本实用新型第一实施例的分解示意图;

图3为本实用新型第二实施例的示意图;

图4为本实用新型其中一实施例的纵剖面示意图;

图5为本实用新型另一实施例的纵剖面示意图。

符号说明

10第一发光二极管载板 11第一基板

12第一发光二极管芯片 13第一拼接边

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