[实用新型]摄像头模组及电子设备

说明书

公开了一种摄像头模组及电子设备，该摄像头模组包括：第一壳体和第二壳体，位于摄像头模组的两端并将摄像头模组的部件容纳其中；第三壳体，位于第一壳体和第二壳体之间，且与所述第一壳体和第二壳体固定连接；第一电路板，位于所述第一壳体和第三壳体之间；第一导热构件，所述第一导热构件的第一侧与所述第一电路板接触，所述第一导热构件的与所述第一侧相对的第二侧与所述第三壳体接触。本公开中电子元器件产生的热量通过导热构件快速传递到中间壳体，再利用具有高导热率的中间壳体散发到周边空气，显著降低了摄像头内部的温度，提高了摄像头在使用过程中的散热效果，同时摄像头模组的结构简单，不会影响其组装效率。

技术领域

本实用新型涉及摄像头技术领域，具体涉及一种摄像头模组及具有其的电子设备。

背景技术

随着市场对摄像头的清晰度要求越来越高，从30万、100万、200万甚至800 万像素，对应的图像传感器的功率不断升高；而摄像头模组的整体尺寸又朝着不断小型化的方向发展，这十分不利于摄像头模组整体的散热。在没有任何散热结构的情况下，大功率图像传感器的自身温度会上升很快，甚至超出图像传感器的正常工作温度，从而导致图像传感器失效或寿命严重降低；而较高的图像传感器温度会使得摄像头模组内部的空气温度升高，使得摄像头模组内的电子元器件均处于较高温度下工作，导致电子元器件寿命降低，不利于摄像头的品质。此外，由于摄像头模组的焦距是在室温下进行组装确定的，镜头与图像传感器的焦距会因材料在使用温度的提升过程中产生一定的线性膨胀，而导致焦距产生非预期的变化，影响成像的清晰度。

目前车载摄像头的散热方式一般是采用由两部分构成的金属外壳散热，利用金属的高导热率，一部分热量通过PCB(印刷电路板)与外壳接触的安装柱传导到前部的外壳，剩余部分热量通过空气传导到前部外壳和后部外壳，最终两个外壳将热量散发到周边空气中。但是由于空气的导热系数极低，PCB与外壳安装柱接触面存在厚度极薄的空气层，热阻较大，通过PCB传导到外壳的热量极为有限；同理，剩余部分的热量通过空气传导到外壳的速度和热量也极为有限。

因此，现有技术中的车载摄像头的散热效果差强人意，特别是对于具有大功率图像传感器的车载摄像头。

实用新型内容

为了解决上述技术问题，提出了本申请。本申请的实施例提供了一种摄像头模组，包括：第一壳体和第二壳体，位于摄像头模组的两端并将摄像头模组的部件容纳其中；第三壳体，位于第一壳体和第二壳体之间，且与所述第一壳体和第二壳体固定连接；第一电路板，位于所述第一壳体和第三壳体之间；第一导热构件，所述第一导热构件的第一侧与所述第一电路板接触，所述第一导热构件的与所述第一侧相对的第二侧与所述第三壳体接触。

所述第一电路板上设置有所述摄像头模组的图像传感器。

所述摄像头模组还包括：第二电路板，位于所述第二壳体和所述第三壳体之间；第二导热构件，所述第二导热构件的第一侧与所述第二电路板接触，所述第一导热构件的与所述第一侧相对的第二侧与所述第三壳体接触。

所述第三壳体包括：外壁和导热板，所述导热板与所述外壁相连，所述外壁连接在所述第一壳体与所述第二壳体之间，所述第一导热构件与所述导热板接触。

所述导热板上设置有第一突起，所述第一突起与所述第一导热构件接触。

所述第一突起对应于所述第一电路板上的电子元件所在的区域。

所述第三壳体的材料包括金属。

所述摄像头模组还包括至少一个密封构件，所述至少一个密封构件上设置有一体成型的至少一个突块，所述密封构件与所述第一电路板或第二电路板接触以通过所述至少一个突块夹持所述第一电路板或第二电路板。

所述至少一个突块设置在所述至少一个密封构件的内周面。

所述第二壳体上设置有与所述至少一个突块对应的至少一个固定柱，所述至少一个固定柱抵靠所述至少一个突块。