[实用新型]一种显示基板、显示面板、显示装置及掩膜版有效
申请号: | 201920182626.7 | 申请日: | 2019-02-01 |
公开(公告)号: | CN209515669U | 公开(公告)日: | 2019-10-18 |
发明(设计)人: | 李冬冬;刘盛娟 | 申请(专利权)人: | 上海和辉光电有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/56;C23C14/24;C23C14/04 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 孟金喆 |
地址: | 201506 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 子像素 像素单元组 像素单元 显示基板 掩膜版 掩膜 连续设置 显示面板 显示装置 制备 本实用新型 三角形排列 子像素颜色 顶点距离 高分辨率 矩阵排列 相邻设置 共顶点 像素 | ||
本实用新型公开了一种显示基板、显示面板、显示装置及掩膜版。所述显示基板,包括呈矩阵排列的多个像素单元组,所述像素单元组包括四个像素单元;所述像素单元包括呈三角形排列且颜色不同的第一子像素、第二子像素和第三子像素;同一所述像素单元组中的四个所述像素单元共顶点排列为矩形,四个所述像素单元中与共同顶点距离最近的子像素均为所述第一子像素;不同所述像素单元组中相邻设置的子像素颜色相同。本实用新型实施例提供的技术方案中,每个子像素均与其他三个颜色相同的子像素连续设置,使得连续设置且颜色相同的四个子像素能够采用掩膜版中的同一掩膜孔制备,增大了掩膜孔的尺寸,进而在实现高分辨率的同时降低了掩膜版的制备难度。
技术领域
本实用新型实施例涉及显示技术,尤其涉及一种显示基板、显示面板、显示装置及掩膜版。
背景技术
有机发光显示屏具有可自发光无需背光、轻薄以及功耗低等优点,备受用户青睐,被广泛应用于各种电子设备中。
有机发光显示屏包括两个电极层和位于两个电极层之间的发光功能层,通过给两个电极层施加电压,在两个电极层之间形成电场,发光功能层在该电场作用下自发光。现有技术中采用蒸镀工艺制备发光功能层,并基于掩膜版实现发光功能层的图形化,掩膜版中的每个掩膜孔对应一个子像素的发光功能层。
随着显示屏分辨率的不断提升,子像素的尺寸以及相邻子像素间的距离不断减小,对应的,掩膜孔的尺寸和相邻掩膜孔之间的距离也不断减小,导致受蒸镀工艺中对位精度和阴影效应的影响,传统的标准像素排列方式很容易出现混色以及膜厚不均匀等问题。此外,蒸镀工艺中使用的掩膜版的掩膜孔的尺寸以及相邻掩膜孔之间的距离也对应不断减小,使得掩膜版的制备难度增大。
实用新型内容
本实用新型提供一种显示基板、显示面板、显示装置及掩膜版,以在增大显示装置分辨率的同时减低掩膜版的制备难度。
第一方面,本实用新型实施例提供了一种显示基板,包括呈矩阵排列的多个像素单元组,所述像素单元组包括四个像素单元;
所述像素单元包括呈三角形排列且颜色不同的第一子像素、第二子像素和第三子像素;
同一所述像素单元组中的四个所述像素单元共顶点排列为矩形,四个所述像素单元中与共同顶点距离最近的子像素均为所述第一子像素;
不同所述像素单元组中相邻设置的子像素颜色相同。
第二方面,本实用新型实施例还提供了一种显示面板,包括上述第一方面所述的显示基板。
第三方面,本实用新型实施例还提供了一种显示装置,包括上述第二方面所述的显示面板。
第四方面,本实用新型实施例还提供了一种掩膜版,用于制备上述第一方面所述的显示基板中的所述第一子像素,所述掩膜版包括多个第一掩膜孔,每个所述第一掩膜孔对应四个相邻设置的所述第一子像素。
第五方面,本实用新型实施例还提供了一种掩膜版,用于制备上述第一方面所述的显示基板中的所述第二子像素,其特征在于,包括多个第二掩膜孔,每个所述第二掩膜孔对应四个相邻设置的所述第二子像素。
第六方面,本实用新型实施例还提供了一种掩膜版,用于制备上述第一方面所述的显示基板中的所述第三子像素,其特征在于,包括多个第三掩膜孔,每个所述第三掩膜孔对应四个相邻设置的所述第三子像素。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的