[实用新型]一种改善线路板介质层厚度的阻流结构

说明书

本实用新型公开了一种改善线路板介质层厚度的阻流结构，其特征在于，包括线路板板边的单元外部，所述的单元外部包括设置有阻抗条的的阻抗区及阻抗区以外的阻流区，所述阻抗区外围设置有铜皮包围圈，所述阻流区设置有多个点状的阻流PAD，所述阻流区两侧设置有阻流块，所述的阻流块内设有凹槽，凹槽内设有第一导流槽，所述的阻流块中心设置有靶标，所述的阻流区的中心设置有备用靶标，所述的单元外部四个边角和凹槽内侧设置有覆铜块。本实用新型通过设置的铜皮包围圈及阻流PAD不仅平整了阻抗条引起的高度差，而且有效起到了阻流，避免出现流胶现象，有效管控PCB整板介质层厚度，设置的靶标起到压合后快速定位的效果。

技术领域

本实用新型涉及线路板生产技术领域，具体的是一种改善线路板介质层厚度的阻流结构。

背景技术

印刷线路板是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。随着电子工业的迅速发展，印刷线路板也朝着多层化发展，随着印刷线路板层数越来越多，对内层芯板的要求也越来越薄，给层压制程中增 加了相当的难度，经常导致线路板出现缺胶、气泡等问题，特别是板边缺胶更是成为一种难以解决的棘手问题。

通常，人们为了解决这种问题，一般都是在线路板的板边设置阻流条，而阻流条一般都是均匀设置的，这样使得各处形成的导流间隙大小和宽度都相同，使得线路板上的树脂溢流速度相同。但是，在实际生产制造的过程中，让树脂均布在线路板上四个转角部分所需的时间要比均布中部所需的时间长，因此，若是均布的导流间隙可以满足树 脂均布线路板中部所需时间，则容易导致线路板四个转角部分出现树脂缺陷问题；若是均布的倒流间隙可以满足树脂均布线路板四个转角部分所需的时间，则线路板中部容易出现树脂滞留现象，造成线路板局部变厚，影响线路板成形质量。

实用新型内容

为了解决上述问题，本实用新型提供一种改善线路板介质层厚度的阻流结构，通过设置的铜皮包围圈及阻流PAD不仅平整了阻抗条引起的高度差，而且有效起到了阻流，避免出现流胶现象，有效管控PCB整板介质层厚度，设置的靶标起到压合后快速定位的效果，通过边角及内侧的覆铜块保持板边的刚性。

为了达到上述目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种改善线路板介质层厚度的阻流结构，其特征在于，包括线路板板边的单元外部，所述的单元外部包括设置有阻抗条的的阻抗区及阻抗区以外的阻流区，所述阻抗区外围设置有铜皮包围圈，所述阻流区设置有多个点状的阻流PAD，所述阻流区两侧设置有阻流块，所述的阻流块内设有凹槽，凹槽内设有第一导流槽，所述的阻流块中心设置有靶标，所述的阻流区的中心设置有备用靶标，所述的单元外部四个边角和凹槽内侧设置有覆铜块。

进一步的，所述的阻流PAD形状为正六边形，正六边形边长为2mm。

进一步的，所述的阻流PAD每个间隔距离为1mm，构成第二导流槽，若干个阻流PAD构成阻流区，阻流区宽度为12mm，所形成的第二导流槽较为曲折，可以有效的减缓层压时树脂在转角处的溢流速度，六边形的阻流PAD在阻流区内均匀布置。

进一步的，所述的凹槽为梯形结构，凹槽向第一导流槽倾斜设置，第一导流槽宽度为1.5mm，所形成的第一导流槽较为顺畅，可以在层压过程中快速排出气泡。

进一步的，所述的覆铜块位于边角位置的为L型，位于凹槽内侧的为条形，提高边缘部分的强度，防止加工过程中损坏。

进一步的，所述的阻流块整体呈矩形，两侧和中心设置有三角形的突起，长度与内宽长度相当。

本实用新型的优点

本实用新型提供的一种改善线路板介质层厚度的阻流结构，通过设置的铜皮包围圈及阻流PAD不仅平整了阻抗条引起的高度差，而且有效起到了阻流，避免出现流胶现象，有效管控PCB整板介质层厚度，设置的靶标起到压合后快速定位的效果，通过边角及内侧的覆铜块保持板边的刚性。

附图说明