[实用新型]一种温度传感器及电饭煲

权利要求书

1.一种温度传感器，包括热敏电阻和连接导线，其特征在于：还包括封装外壳、接地线、塑座和公端端子，所述热敏电阻位于封装外壳内，所述连接导线一端与所述热敏电阻相连，另一端伸出所述封装外壳与所述塑座相连，所述接地线的一端与所述封装外壳相连，所述接地线的另一端与所述公端端子相连，所述温度传感器还包括支架盖、支架、套管和压缩弹簧，所述支架盖封堵所述支架，所述封装外壳靠近所述塑座的一端具有环形面板，所述环形面板和所述压缩弹簧均位于所述支架盖和支架围合成的空间内，沿所述弹簧的伸缩方向，所述压缩弹簧一端靠近所述环形面板，所述压缩弹簧另一端固定于所述支架内，所述套管与所述环形面板相连，所述套管贯穿所述压缩弹簧和支架，所述连接导线和接地线均贯穿所述套管，所述支架盖上开设有供所述封装外壳远离环形面板的一端穿过的开孔，所述环形面板的外径大于所述开孔的孔径。

2.如权利要求1所述的温度传感器，其特征在于：所述封装外壳具有感温面，所述热敏电阻为扁平状，所述热敏电阻平行且靠近所述感温面。

3.如权利要求1所述的温度传感器，其特征在于：所述热敏电阻和所述连接导线一端采用包封胶封装于所述封装壳体内。

4.如权利要求1所述的温度传感器，其特征在于：所述封装外壳内填充有灌封胶。

5.如权利要求1所述的温度传感器，其特征在于：所述连接导线伸入所述封装外壳处和远离所述封装外壳的一端分别套设有第一热缩套管和第二热缩套管。

6.如权利要求1所述的温度传感器，其特征在于：还包括压接端子，所述封装外壳上设置有接线柱，所述接线柱通过所述压接端子与所述接地线相连。

7.如权利要求6所述的温度传感器，其特征在于：所述接地线靠近所述封装外壳的一端套设有第三热缩套管，所述接线柱和压接端子均位于所述第三热缩套管内。

8.一种电饭煲，包括壳体，其特征在于：还包括如权利要求1-7任一项所述的温度传感器，所述支架安设于所述壳体内侧壁上。