[实用新型]一种基于NB-IOT传输的温度探测器及温度探测系统有效

专利信息
申请号: 201920175815.1 申请日: 2019-01-31
公开(公告)号: CN209656177U 公开(公告)日: 2019-11-19
发明(设计)人: 赵百骞;余龙山;陈刘伟 申请(专利权)人: 上海华宿电气股份有限公司
主分类号: G01K7/16 分类号: G01K7/16;G08C17/02;H04L29/08
代理公司: 31251 上海硕力知识产权代理事务所(普通合伙) 代理人: 郭桂峰<国际申请>=<国际公布>=<进入
地址: 201203 上海市浦东新区中国(*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 温度传感器 探测器主体 温度检测电路 单片机电路 本实用新型 温度探测器 通信电路 配电箱 电缆 温度探测系统 便于安装 传输方式 温度信号 箱体侧壁 传输 功耗
【权利要求书】:

1.一种基于NB-IOT传输的温度探测器,其特征在于,包括至少一个温度传感器和探测器主体;

所述温度传感器,设置在配电箱中的电缆上,每个电缆上至少设置一个所述温度传感器,所述温度传感器与所述探测器主体连接;

所述探测器主体,设置在所述配电箱的箱体侧壁,所述探测器主体上集成有温度检测电路、单片机电路和NB-IOT通信电路;

所述温度检测电路与所述温度传感器连接,所述温度传感器、温度检测电路还与所述单片机电路连接,所述单片机电路还与所述NB-IOT通信电路连接。

2.根据权利要求1所述的基于NB-IOT传输的温度探测器,其特征在于,所述温度检测电路至少包括一条运放支路,所述运放支路的个数与所述温度传感器的个数相对应,所有的运放支路并联连接后通过第一电阻接地;

每条运放支路包括相互连接的预设温度电压子电路和温度电压比较子电路;

所述预设温度电压子电路,用于对输入的电源电压进行分压处理,得到预设温度电压;

所述温度电压比较子电路,分别还与其中一个温度传感器、单片机电路和所述第一电阻连接;用于将所述温度传感器输入的电压和所述预设温度电压进行比较;当所述温度传感器输入的电压大于等于所述预设温度电压时,唤醒所述单片机电路;当所述温度传感器输入的电压小于所述预设温度电压时,所述单片机电路保持休眠状态。

3.根据权利要求2所述的基于NB-IOT传输的温度探测器,其特征在于:

所述预设温度电压子电路包括:第一分压电阻和第二分压电阻;所述第一分压电阻的一端接地,另一端接所述第二分压电阻的一端,所述第二分压电阻的另一端接电源电压;

所述温度电压比较子电路包括比较器、第二电阻、第三电阻和二极管;所述比较器的电压负输入端接所述第一分压电阻的另一端;

所述比较器的电压正输入端通过所述第三电阻接地,所述比较器的电压正输入端还通过所述第二电阻接其中一个温度传感器、所述单片机电路的温度采集引脚;

所述比较器的公共接地端接地;所述比较器的电源输入端接电源电压;

所述比较器的电压输出端接所述二极管的阳极,所述二极管的阴极接所述单片机电路和所述第一电阻。

4.根据权利要求3所述的基于NB-IOT传输的温度探测器,其特征在于,所述单片机电路包括芯片供电子电路和所述单片机芯片;

所述芯片供电子电路,与所述单片机芯片的电源输入引脚和公共接地引脚连接,用于为所述单片机芯片供电;

所述单片机芯片,所述单片机芯片的唤醒引脚接所有的运放支路中二极管的阴极,所述单片机芯片的数据接收引脚、数据发送引脚和所述NB-IOT通信电路连接,所述单片机芯片的一个或多个温度采集引脚接所述温度传感器。

5.根据权利要求4所述的基于NB-IOT传输的温度探测器,其特征在于,所述芯片供电子电路包括相互并联连接的第一极性电容和第一滤波电容;所述第一极性电容的正极接所述单片机芯片的所述电源输入引脚和电源电压,所述第一极性电容的负极接所述单片机芯片的所述公共接地引脚和接地。

6.根据权利要求4所述的基于NB-IOT传输的温度探测器,其特征在于,所述NB-IOT通信电路包括通信供电子电路、SIM卡供电子电路、数据传输子电路、具有NB-IOT芯片的NB卡和SIM卡、天线;

所述通信供电子电路,与所述NB卡的电压输入引脚连接,用于为NB卡供电;

所述SIM卡供电子电路,与所述NB卡的SIM卡供电电压引脚连接,还用于为所述SIM卡供电;

所述数据传输子电路,分别与所述单片机芯片的数据接收引脚和数据发送引脚,所述NB卡的数据接收引脚和数据发送引脚连接;

所述NB卡的信号增幅引脚接所述天线,所述NB卡的SIM卡时钟信号输出端与所述SIM卡的时钟信号输入端连接,所述NB卡的SIM卡数据信号收发端与所述SIM卡的数据信号收发端连接,所述NB卡的SIM卡重启控制端与所述SIM卡的重启控制端连接。

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