[实用新型]一种贴片SOT封装产品热封收料机构

说明书

本实用新型公开了一种贴片SOT封装产品热封收料机构，由收料调节固定底座、料带切断组、封膜导向组、封膜限位定位组、热封组、料带定位进给轨道、料带进给定位机构、热封检查打开机构、供料带收料电气柜组、真空过滤器和托料钣金组成。本实用新型最大化地运用各种器件实现精确定位，精准检测以及稳定地控制热封温度，从而达到提高封料稳定性和热封效率的目的；且本实用新型采用模块化设计，结构紧凑，加工方便且加工精度易于保证，组装快捷，维护周期短，运行稳定，不仅缩小了使用空间，而且还可方便更换其他模块，为下一代新型贴片SOT封装产品检测分选机提供了可靠的支持，可大幅提高半导体产品的组装精度，组装效率以及降低人工劳动强度。

技术领域

本实用新型涉及一种贴片SOT封装产品热封收料机构，应用于小型电子产品的载带封装样式的出料包装工艺上，多用于分选机后段检测完成出料功能部位。

背景技术

根据摩尔定律，半导体价格在稳步下降，需求量却在急剧增加，生产商对于半导体产品的生产效率要求越来越高。同时，随着工业4.0的推广，生产商对于半导体产品生产的智能化和低故障率的要求也持续走高。然而，目前市场上的半导体产品热封收料机构普遍存在设备体积较大，热封温度不稳定，热封效率不高等问题，严重影响半导体产品检测分选机的速度和良率问题；并且随着我国提出的中国智能制造2025计划，极大地推动了我国自动化智能化生产能力的发展，市场也急需一种高度智能自动化的半导体产品热封收料设备，以解决半导体产品分选后的封装问题，以适应市场需求和客户的需求。

实用新型内容

针对上述这种现状，本实用新型提供了一种贴片SOT封装产品热封收料机构，旨在解决半导体产品分选后的封装问题，以提高半导体产品的组装精度，组装效率以及降低人工劳动强度。

为实现上述技术目的，达到上述技术效果，本实用新型通过以下技术方案实现：

一种贴片SOT封装产品热封收料机构，由收料调节固定底座、料带切断组、封膜导向组、封膜限位定位组、热封组、料带定位进给轨道、料带进给定位机构、热封检查打开机构、供料带收料电气柜组、真空过滤器和托料钣金组成；

所述收料调节固定底座可拆卸地安装在操作台板上，并具有微调位置的功能，所述料带定位进给轨道安装在所述收料调节固定底座上，起到精确定位载带的作用，所述料带进给定位机构安装在所述料带定位进给轨道的前部，用于推动载带等距进给，实现放料位置统一，方便检测和调节，所述热封组安装在所述料带定位进给轨道的后部上方，用于对产品进行热封，所述供料带收料电气柜组安装在所述料带定位进给轨道的后方，用于给稳定供给封膜和收取热封完成的载带，并控制整个机构的动作以及与外部通讯，实现自动化控制，可视化显示模块使用状态，所述料带切断组安装在所述料带定位进给轨道的出料后段，用于将收集完成一盘料的载带切断，为下一盘产品做准备，所述封膜导向组安装在所述料带定位进给轨道的中部上方，为所述供料带收料电气柜组供给的封膜进行导向，使其位置稳定，供料张力稳定，所述封膜限位定位组安装在所述料带定位进给轨道的中部，且位于所述封膜导向组的下方，用于对封膜进行再次定位，确保热封位置准确，所述热封检查打开机构安装在在所述料带定位进给轨道的后部，且位于所述热封组的下方，用于精确监控所述热封组的温度，实现封料的稳定性，所述真空过滤器安装在所述料带定位进给轨道的下部，用于从所述料带定位进给轨道下方过滤真空吸入的杂物，保护气动元器件，提高使用寿命，所述托料钣金安装在所述供料带收料电气柜组的柜壁上，且所述托料钣金位于所述料带切断组的正后方，防止在切料的过程中产生卡带，增加整个机构的稳定性。

进一步的，所述料带进给定位机构上安装有皮带线防护罩，防止其危险部位伤人，提高安全可靠性。

进一步的，所述热封组的左右两侧分别安装有热封防护罩和加热防护罩，防止其危险部位伤人，提高安全可靠性

进一步的，所述料带切断组的外部安装有切刀防护罩，防止其危险部位伤人，提高安全可靠性。