[实用新型]一种单面板的拼板结构有效
| 申请号: | 201920173090.2 | 申请日: | 2019-01-31 |
| 公开(公告)号: | CN209710426U | 公开(公告)日: | 2019-11-29 |
| 发明(设计)人: | 陈嘉彦;张旺水;续振林;李奎 | 申请(专利权)人: | 厦门弘信电子科技股份有限公司 |
| 主分类号: | H05K1/14 | 分类号: | H05K1/14;H05K3/36 |
| 代理公司: | 11331 北京康盛知识产权代理有限公司 | 代理人: | 高会会<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
| 地址: | 361000 福建省厦门市火炬高新*** | 国省代码: | 福建;35 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 产品单元 单面板 本实用新型 拼板结构 线路图形 保护层 多列 多行 镜向 排版 阻焊 交错 制作 变形问题 排版设计 补强层 后板面 顶层 良率 翘起 曲卷 整板 皱折 | ||
1.一种单面板的拼板结构,其特征在于:包括基材层及设置在基材层上的第一产品单元与第二产品单元,第一产品单元和第二产品单元在X轴方向上呈两列或多列的镜向交错排版,第一产品单元和第二产品单元在Y轴方向上呈两行或多行的镜向交错排版;第一产品单元及第二产品单元分别设有线路图形层、阻焊保护层和/或补强层,其中,第一产品单元的线路图形层面向上,第一产品单元的阻焊保护层设置在线路图形层上,第一产品单元的补强层设置在基材层的底面;第二产品单元的线路图形层面向下,第二产品单元的阻焊保护层设置在第二产品单元的线路图形层底面,第二产品单元的补强层设置在基材层的顶面。
2.如权利要求1所述的一种单面板的拼板结构,其特征在于:所述第一产品单元及第二产品单元的补强层为单独设置。
3.如权利要求1所述的一种单面板的拼板结构,其特征在于:所有的所述第一产品单元的补强层连接成一体化设计,所有的所述第二产品单元的补强层连接成一体化设计。
4.如权利要求1所述的一种单面板的拼板结构,其特征在于:所述第一产品单元的阻焊保护层为单独设置且间隔有一产品单元区域;所述第二产品单元的阻焊保护层为单独设置且间隔有一产品单元区域。
5.如权利要求1所述的一种单面板的拼板结构,其特征在于:所述的阻焊保护层为CVL覆盖膜层。
6.如权利要求1所述的一种单面板的拼板结构,其特征在于:所述的阻焊保护层为热固油墨层。
7.如权利要求1所述的一种单面板的拼板结构,其特征在于:所述的阻焊保护层为感光油墨层。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于厦门弘信电子科技股份有限公司,未经厦门弘信电子科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201920173090.2/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种新型PCB板
- 下一篇:一种电路板堆叠结构及终端设备





