[实用新型]一种优化型的四合一LED显示模组及其显示屏

权利要求书

1.一种优化型的四合一LED显示模组，其特征在于，包括：

基板，所述基板正面设有图案化线路层，所述图案化线路层包括若干个功能区，所述基板背面设有若干个下焊盘，每个功能区对应一个下焊盘，通过贯穿基板的导电孔连接；

四个发光单元，所述四个发光单元排列成方形阵列设在基板正面，每个所述发光单元均包括有A芯片、B芯片以及C芯片，所述A芯片、B芯片以及C芯片统一呈行排列或列排列，位于所述发光单元所在区域的居中位置，通过导电胶或绝缘胶固定在所述功能区上；

透光胶层，所述透光胶层将四个发光单元包裹在基板上；

其中，所述功能区包括共极区和芯片连接区，所述芯片连接区包括A芯片连接区、B芯片连接区以及C芯片连接区，所述发光单元的每个芯片均设有第一电极和第二电极，所述第二电极与第一电极极性相反，所述四个发光单元中，第一行发光单元的所有芯片的第一电极与第一共极区电连接，第二行发光单元的所有芯片的第一电极与第二共极区电连接，第一列发光单元的A芯片的第二电极与第一A芯片连接区电连接，第二列发光单元的A芯片的第二电极与第二A芯片连接区电连接，第一列发光单元的B芯片的第二电极与第一B芯片连接区电连接，第二列发光单元的B芯片的第二电极与第二B芯片连接区连接，第一列C芯片的第二电极与第一C芯片连接区电连接，第二列C芯片的第二电极与第二C芯片连接区电连接；

所述共极区分布在基板列方向上相对的两侧，所述芯片连接区的线路沿基板列方向设置，所述发光单元的芯片与基板边缘之间的区域最多设置一条芯片连接区的线路。

2.根据权利要求1所述的优化型的四合一LED显示模组，其特征在于，每个所述发光单元的A芯片、B芯片以及C芯片的数量均至少为一个，所述A芯片为蓝光芯片，B芯片为绿光芯片，C芯片为红光芯片。

3.根据权利要求2所述的优化型的四合一LED显示模组，其特征在于，所述A芯片、B芯片、C芯片为双电极芯片或单电级芯片，通过绝缘胶或导电胶固晶在所述功能区上，通过引线或导电胶与所述功能区实现电连接。

4.根据权利要求3所述的优化型的四合一LED显示模组，其特征在于，所述A芯片、B芯片以及C芯片沿基板列方向排列，所述A芯片和/或C芯片的长轴方向与基板行方向的夹角大于零。

5.根据权利要求1所述的优化型的四合一LED显示模组，其特征在于，所述第一电极为阳极，第二电极为阴极，所述A芯片和B芯片为双电极芯片，所述C芯片为阴极在芯片底部的单电级芯片，所述两个B芯片连接区分布在基板行方向上相对的两侧，两个C芯片连接区分布在基板行方向上相对B芯片连接区靠基板内侧的相对两侧并沿基板列方向延伸，两个A芯片连接区分布在基板行方向上相对的两侧并向基板内侧空余处延伸；处于第一行第一列的发光单元的A芯片和B芯片固晶在第一A芯片连接区上，C芯片固晶在第一C芯片连接区上；处于第一行第二列的发光单元的A芯片和B芯片固晶在第二A芯片连接区上，C芯片固晶在第二C芯片连接区上；处于第二行第一列的发光单元的所有芯片固晶在第一C芯片连接区上；处于第二行第二列的发光单元的所有芯片固晶在第二C芯片连接区上。

6.根据权利要求1所述的优化型的四合一LED显示模组，其特征在于，所述第一电极为阴极，第二电极为阳极，所述A芯片和B芯片为双电极芯片，所述C芯片为阴极在芯片底部的单电级芯片，所述两个B芯片连接区分布在基板行方向上相对的两侧，两个C芯片连接区分布在基板行方向上相对B芯片连接区靠基板内侧的相对两侧，两个A芯片连接区分布在基板行方向上相对的两侧并向基板内侧空余处延伸；处于第一行第一列的发光单元的A芯片和B芯片固晶在第一A芯片连接区上，C芯片固晶在第一共极区上；处于第一行第二列的发光单元的A芯片和B芯片固晶在第二A芯片连接区上，C芯片固晶在第一共极区上；处于第二行第一列的发光单元的A芯片和B芯片固晶在第一C芯片连接区上，C芯片固晶在第二共极区上；处于第二行第二列的发光单元的A芯片和B芯片固晶在第二C芯片连接区上，C芯片固晶在第二共极区上。