[实用新型]一种基于薄刀片切割的调节装置有效

专利信息
申请号: 201920172748.8 申请日: 2019-01-30
公开(公告)号: CN209919948U 公开(公告)日: 2020-01-10
发明(设计)人: 刘勇辉;谢海龙;周福海;张志攀;余俊华;张红江;高云峰 申请(专利权)人: 大族激光科技产业集团股份有限公司
主分类号: B26D1/06 分类号: B26D1/06;B26D7/26
代理公司: 44312 深圳市恒申知识产权事务所(普通合伙) 代理人: 彭海民
地址: 518000 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 承载板 调节组件 驱动电机 丝杠螺母 活动台 刀片 固定台 龙门 丝杠 切割 夹具 上下往复运动 本实用新型 调节装置 方案解决 螺纹连接 切割效率 切割装置 驱动组件 丝杠转动 支撑轴承 薄刀片 夹具夹 质量差 调刀 换刀 驱动
【说明书】:

实用新型提供了一种基于薄刀片切割的调节装置,包括:龙门、固定台、活动台、承载板、刀片以及调节组件;固定台固定在龙门上,活动台通过驱动组件相对固定台作上下往复运动,承载板通过支撑轴承与活动台连接,承载板上固定有夹具,夹具夹持刀片;调节组件设置在活动台上,调节组件包括第一驱动电机、第一丝杠、第一丝杠螺母以及调节件,第一驱动电机固定在活动台上,第一驱动电机驱动第一丝杠转动,第一丝杠螺母螺纹连接在第一丝杠上,调节件的一端与第一丝杠螺母连接,承载板上开设有凹槽,调节件的另一端限位于凹槽。运用本技术方案解决了切割装置因刀片的安装精度不良而引起的切割质量差和换刀调刀过程时间太长而引起的切割效率低的问题。

技术领域

本实用新型涉及半导体微加工的技术领域,具体涉及一种基于薄刀片切割的调节装置。

背景技术

在微加工过程中,特别是半导体行业,由于待加工的产品尺寸要求非常精准甚至要求在微米级。近年来如何做好小尺寸芯片的封装,已成为一个重要的课题。以LED芯片材料的发展为例,取光结构、封装技术的优化,单芯片的功率越做越高,芯片的光效、性价比也越来越好,在这样的背景支持之下,LED芯片的微小化已成趋势。

在芯片封装流程中,芯片阵列排布,相互之间一般用胶层或树脂材料连接,适合于用刀片切割方式进行加工。但是芯片之间的宽度一般为0.5mm左右,切割时要求切割位置相比于中心理想切割道的偏移差小于10微米,确保不切坏产品,保证芯粒大小均匀;整版产品置于平面载台上,竖直方向上要求切断全部不能粘连。根据这些要求一般采用薄刀片进行切割,现有技术中的切割装置主要存在以下两个问题:一、刀片安装精度问题导致产品切割不良,体现在切割位置偏离切割道,产品不能完全切断;二、由于切割刀片采用薄刀片,因此容易变形和损坏,需要经常更换,但是每次更换后难以保证刀片安装精度。即换刀调刀影响了切割效率,而刀片的安装精度问题也对产品良率造成了影响。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种基于薄刀片切割的调节装置,以解决现有技术中的切割装置因刀片的安装精度不良而引起的切割质量差和换刀调刀过程时间太长而引起的切割效率低的问题。

为了实现上述目的,本实用新型提供了一种基于薄刀片切割调节装置,包括:龙门、固定台、活动台、承载板、刀片以及调节组件;所述固定台固定在所述龙门上,所述活动台通过驱动组件相对所述固定台作上下往复运动,所述承载板通过支撑轴承与所述活动台连接,所述承载板上固定有夹具,所述夹具夹持固定所述刀片;所述调节组件设置在所述活动台上,所述调节组件包括第一驱动电机、第一丝杠、第一丝杠螺母以及调节件,所述第一驱动电机固定在所述活动台上,所述第一驱动电机驱动所述第一丝杠转动,所述第一丝杠螺母螺纹连接在所述第一丝杠上,所述调节件的一端与所述第一丝杠螺母连接,所述承载板上开设有凹槽,所述调节件的另一端限位于所述凹槽。

进一步地,所述支撑轴承的两侧均设有所述调节组件,两个所述调节件相对于所述支撑轴承的中心轴线对称布置。

进一步地,两个所述调节件的延伸轴线与所述支撑轴承的中心轴线位于同一水平面内。

进一步地,所述调节件包括固定座和与所述固定座连接的滚轮,所述固定座与所述第一丝杠螺母固定连接,所述滚轮的轮轴与所述固定座固定连接,所述滚轮的外圈可转动。

进一步地,所述调节组件还包括第一导轨以及与所述第一导轨相配合的第一滑块,所述第一导轨固定在所述活动台上,所述第一滑块与所述固定座固定连接。

进一步地,所述调节组件还包括连接板和导轨,所述导轨设置在所述活动台上,所述连接板上设置有与所述导轨配合运动的滑块,所述连接板与所述支撑轴承的内圈固定连接,所述支撑轴承的外圈与所述承载板固定连接。

进一步地,所述基于薄刀片切割的调节装置还包括第一压环和第二压环,所述第一压环用于抵紧所述支撑轴承的外圈,所述第二压环用于抵紧所述支撑轴承的内圈。

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