[实用新型]高稳定性芯片定位夹具

说明书

本实用新型公开一种高稳定性芯片定位夹具，包括底座、安装于底座上的弹片和位于弹片上方的压板，所述底座上开有供芯片嵌入的定位槽，所述弹片一端与底座连接，另一端与定位槽内的芯片抵接，所述压板与弹片挤压接触；所述底座上表面具有一弹片限位板，此弹片限位板上开有若干与弹片对应的限位通槽，所述限位通槽位于定位槽上方，所述弹片的定位部位于所述限位通槽内；所述限位通槽端部设有两个凸块，此两个凸块分别对应于定位直角的两边并与芯片相邻两侧的侧面接触。本实用新型具有定位精确、稳定，不易松动的优点，其能够有效提高加工效率。

技术领域

本实用新型涉及一种高稳定性芯片定位夹具，属于芯片加工技术领域。

背景技术

在采用COC（瓷质基板上芯片贴装）技术制作芯片时，不仅需要将芯片本体贴装在瓷质基板上，还需要通过金线连接芯片本体及瓷质基板，并进行芯片的老化测试；因此，为了实现芯片的高效生产，需要将芯片固定在夹具中，使用金线键合设备进行批量加工。

目前，市面上存在一种芯片的固定夹具，其能够通过芯片槽和芯片槽中的抽真空孔实现芯片的临时固定，但是，由于应用于激光器的芯片尺寸较小，实际操作过程中，不仅抽真空孔容易堵塞，且芯片在放置、加工和在不同机器的转移过程中，芯片极易出现松动而偏离初始位置，甚至弹离芯片槽，进而增大了加工难度，影响到其加工效率。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种高稳定性芯片定位夹具，具有定位精确、稳定，不易松动的优点，其能够有效提高加工效率。

为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种用于芯片的自适应固定装置，包括底座、安装于底座上的弹片和位于弹片上方的压板，所述底座上开有供芯片嵌入的定位槽，所述弹片一端与底座连接，另一端与定位槽内的芯片抵接，所述压板与弹片挤压接触；

所述底座上表面具有一弹片限位板，此弹片限位板上开有若干与弹片对应的限位通槽，所述限位通槽位于定位槽上方，所述弹片的定位部位于所述限位通槽内；

所述限位通槽端部设有两个凸块，此两个凸块分别对应于定位直角的两边并与芯片相邻两侧的侧面接触。

上述技术方案中进一步改进的方案如下：

1. 上述方案中，所述弹片包括安装于底座上的连接部、向压板一侧弯曲的形变部和定位部，所述连接部和定位部通过形变部连接，所述定位槽具有一定位直角，所述弹片的定位部端部开有一直角定位缺口，所述定位直角的两边与芯片相邻两边接触，所述直角定位缺口的两边与芯片的另外两边接触，所述压板与弹片的形变部挤压接触。

2. 上述方案中，所述定位直角和直角定位缺口的直角处开有一均压孔。

3. 上述方案中，所述弹片的连接部通过一调节螺丝连接在底座上。

4. 上述方案中，所述弹片限位板和压板之间设置有一弹片定位板，此弹片定位板通过一安装螺丝连接在底座上。

5. 上述方案中，所述压板和条形压块上开有供安装螺丝的螺头嵌入的避位孔。

6. 上述方案中，所述弹片定位板上开有一圆形槽和与圆形槽连通的条形限位槽，所述弹片的连接部嵌入圆形槽内，所述弹片的连接部和形变部的连接处位于条形限位槽中。

由于上述技术方案的运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点：